[发明专利]布线电路基板的制造方法和布线电路基板片

权利要求书

1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，

该布线电路基板的制造方法包括以下工序：

形成长条的绝缘层的工序；以及

形成导体层的工序，该导体层沿着所述绝缘层为长条，且在与长度方向正交的厚度方向上同所述绝缘层相邻，

所述导体层具有位于所述长度方向上的一端部与另一端部之间的中间部，

在形成所述导体层的工序中，

在所述绝缘层的所述厚度方向一侧，沿着所述绝缘层配置长条的光致抗蚀层，一边将掩模沿所述长度方向依次配置一边对所述光致抗蚀层进行多次曝光，对曝光后的所述光致抗蚀层进行显影而形成与所述导体层相对应的抗蚀层，使用所述抗蚀层进行镀敷或蚀刻，

所述掩模至少具有与所述导体层的所述中间部相对应的图案，

在对所述光致抗蚀层进行曝光的工序中，使所述光致抗蚀层中的与第n次曝光时的所述掩模的长度方向另一端部相对的部分和所述光致抗蚀层中的与第n+1次曝光时的所述掩模的长度方向一端部相对的部分重叠，

所述第n次的所述掩模的所述长度方向另一端部包含所述图案和第1标记，

所述第n+1次的所述掩模的所述长度方向一端部包含所述图案和第2标记，

在形成所述导体层的工序中，

通过隔着所述第1标记进行的所述光致抗蚀层的第n次曝光、基于曝光后的所述光致抗蚀层的显影的抗蚀层的形成、使用所述抗蚀层进行的镀敷或蚀刻，从而形成一导体标记部，

通过隔着所述第2标记进行的所述光致抗蚀层的第n+1次曝光、基于曝光后的所述光致抗蚀层的显影的抗蚀层的形成、使用所述抗蚀层进行的镀敷或蚀刻，从而形成在沿所述长度方向进行投影时与所述一导体标记部相邻的另一导体标记部，

其中，n是自然数。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述一导体标记部和所述另一导体标记部中的任一者包含在与所述长度方向和所述厚度方向均正交的正交方向上彼此隔开间隔地相对配置的一侧部和另一侧部，

所述一导体标记部和所述另一导体标记部中的另一者包含配置在所述一侧部与所述另一侧部之间且与所述一侧部和所述另一侧部隔开间隔的中部。

3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

包含所述一导体标记部和所述另一导体标记部的测量标记部在与长度方向和所述厚度方向均正交的正交方向上彼此隔开间隔地配置有多个。

4.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，

该布线电路基板的制造方法包括以下工序：

形成长条的绝缘层的工序；以及

形成导体层的工序，该导体层沿着所述绝缘层为长条，且在与长度方向正交的厚度方向上同所述绝缘层相邻，

所述绝缘层具有位于所述长度方向上的一端部与另一端部之间的中间部，

在形成所述绝缘层的工序中，配置长条的感光性树脂绝缘层，一边将掩模沿所述长度方向依次配置，一边对所述感光性树脂绝缘层进行多次曝光，并对曝光后的所述感光性树脂绝缘层进行显影，

所述掩模至少具有与所述绝缘层的所述中间部相对应的图案，

在对所述感光性树脂绝缘层进行曝光的工序中，使所述感光性树脂绝缘层的与第n次曝光时的所述掩模的长度方向另一端部相对的部分和所述感光性树脂绝缘层的与第n+1次曝光时的所述掩模的长度方向一端部相对的部分重叠，

所述第n次的所述掩模的所述长度方向另一端部包含所述图案和第3标记，

所述第n+1次的所述掩模的所述长度方向一端部包含所述图案和第4标记，

在形成所述绝缘层的工序中，

通过隔着所述第3标记进行的所述感光性树脂绝缘层的第n次曝光、曝光后的所述感光性树脂绝缘层的显影，从而形成一绝缘标记部，

通过隔着所述第4标记进行的所述感光性树脂绝缘层的第n+1次曝光、曝光后的所述感光性树脂绝缘层的显影，从而形成在沿所述长度方向进行投影时与所述一绝缘标记部相邻的另一绝缘标记部，

其中，n是自然数。