[发明专利]一种电路板的激光钻孔方法

说明书

本发明公开了一种电路板的激光钻孔方法，涉及电路板镭射孔技术领域。本发明包括步骤一、对工单确认，进料检验，调整半成品方向，核对材料及数量是否与工单相符，需注意工单与外箱进料检验标签是否一致，步骤二、调整能量、精度确认，每次作业前需先确认能量是否在设定允收范围内。本发明通过调整能量，能对激光进行更好的选择，减少了由于能量过大造成的孔被击穿、减少了由于能量过小造成的通孔没有被打穿的情况，治具板确认，能对治具进行进行确定，减少了由于治具不对造成的不良品增多，减少了不良品的产生，外观检验的检测，能对成品进行检测，使不良的产品不易继续向下流动，减少了不良品继续加工造成的资源浪费。

技术领域

本发明属于电路板镭射孔技术领域，特别是涉及一种电路板的激光钻孔方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对材料的切割。

现有的一种电路板的激光钻孔方法，大多不能对不良品进行及时的检测，造成对不良品的继续加工，易造成资源的浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板的激光钻孔方法，通过调整能量，能对激光进行更好的选择，减少了由于能量过大造成的孔被击穿、减少了由于能量过小造成的通孔没有被打穿的情况，治具板确认，能对治具进行进行确定，减少了由于治具不对造成的不良品增多，减少了不良品的产生，外观检验的检测，能对成品进行检测，使不良的产品不易继续向下流动，减少了不良品继续加工造成的资源浪费，解决了上述现有技术中存在的问题。

为达上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种电路板的激光钻孔方法，包括步骤一、对工单确认，进料检验，调整半成品方向，核对材料及数量是否与工单相符，需注意工单与外箱进料检验标签是否一致；

步骤二、调整能量、精度确认，每次作业前需先确认能量是否在设定允收范围内；

步骤三、治具板确认，新料号更换时、每批生产前，确认治具板是否有破损现象，若有破损现象，立即更换治具板；

步骤四、正式作业，依据工单及作业流程单上所标注的程序文件名，并至程序储存的计算机中读取该程序；

步骤五、产品检验，首件、末件检验，镭射盲孔首、末件检验，单张通孔检验，单张盲孔检验，首件、末件检验包括：第一模作业OK后，使用小刀于板材内雕取2cm*2cm方块使用金相显微镜检查上下孔径，并将量测结果记录；

步骤六、外观检验，目测加工品无明显压痕、折痕、刮痕、漏孔不良，孔径规格：与标准孔径偏差在±10％以内，胶内缩量≦5μm，孔未透不允许。

可选的，对工单确认包括：领取裁切剩余余料核对工单与原材内管的标签贴纸上注明的原材料号、Lot.No、保存日期、裁剪人员是否签章，进料检验抽检30％，将检验状况记录于进料检验记录内，若发现工单所规定之制程不符或产品编号不符时，则立即停止作业，并通知主管进行处理。

可选的，进料检验包括：皱褶、氧化、压伤、划痕、破损、异物，抽检结果，每批需记录于进料检验表中，调整半成品方向包括：单张作业时若半成品有方向性，在作业前需先将隔板移除，并将半成品调整为相同方向。