[发明专利]一种电路板镭射孔的检验方法

说明书

本发明公开了一种电路板镭射孔的检验方法，涉及激光钻孔工艺技术领域。本发明包括步骤一、过程检验、出货前检验，切片位置，每作业20张进行自主检验，金像显微镜检查底铜，切片位置，每作业20张进行自主检验，金像显微镜检查底铜，出货前检查，对机台作业完成待出货的产品进行检查，每批按照检验规定抽检，步骤二、过程巡检，IPQC每2个小时，对机台生产的产品进行抽样检验，PQC每2个小时。本发明通过质量确认基准说明，能对孔径进行测量，使不合格的产品能被及时发现，质量确认基准说明，能对产品的外观刮痕进行标准的说明，使操作者能对质量要求进行更准确的执行。

技术领域

本发明属于激光钻孔工艺技术领域，特别是涉及一种电路板镭射孔的检验方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对材料的切割。

现有的电路板镭射孔的检验方法，大多不能对孔径进行检测，造成不合格的产品不能被及时发现。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板镭射孔的检验方法，通过质量确认基准说明，能对孔径进行测量，使不合格的产品能被及时发现，质量确认基准说明，能对产品的外观刮痕进行标准的说明，使操作者能对质量要求进行更准确的执行，解决了上述现有技术中存在的问题。

为达上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种电路板镭射孔的检验方法，包括

步骤一、过程检验、出货前检验，切片位置，每作业20张进行自主检验，金像显微镜检查底铜，切片位置，每作业20张进行自主检验，金像显微镜检查底铜，出货前检查，对机台作业完成待出货的产品进行检查，每批按照检验规定抽检；

步骤二、过程巡检，IPQC每2个小时，对机台生产的产品进行抽样检验，PQC每2个小时；

步骤三、质量确认基准说明，确保激光机能量能维持在正常设定的标准，每次加工前皆需开启下方POWER Control按钮；设定能量误差值为10％，刮痕包括；

步骤四、机台标准检验程序；

步骤五、激光产品微蚀，包括RTR激光，RTR激光包括；

步骤六、漏气面积管控、设备外观清洁，使用无尘布加乙醇擦拭机台外观脏污，设备台面清洁包括：使用无尘布加乙醇擦拭机台加工台面脏污。

可选的，过程检验、出货前检验包括：检验发现不合格品时，立即知会生产机台进行调整，并加抽一个样本确认是否是连续质量问题，如果加抽样本亦不合格，要求生产机台立即停机，直到异常点解决后方可批量生产，对不合格品做好标识放置于不合格区，如果在巡检中发现工艺纪录不符合要求，要求机台作业员立即进行纠正，对拒不纠正者，通知生产负责人处置。

可选的，过程巡检包括：对机台作业员的工艺纪录遵守情况进行检查，过程巡检情况填写在《过程检验记录表》中。

可选的，质量确认基准说明包括：激光能量量测、刮痕、拉料异常、下孔径、孔形确认、未钻透、铜屑、PI残留、底铜破损、底铜异位。