[发明专利]基于铜箔和基材厚度的FCCL弯折疲劳应力的预测方法

说明书

本发明公开了一种基于铜箔和基材厚度的FCCL弯折疲劳应力的预测方法，FCCL包括依次层叠的基材层、铜箔层和覆盖膜层，方法包括：根据预设的铜箔厚度集合和基材厚度集合以及预设的覆盖膜厚度和长度，构建分别与各铜箔厚度和各基材厚度一一对应的几何模型；分别将各几何模型导入仿真软件，仿真得到弯折预设角度时，几何模型中的铜箔层所受到的最大应力值；通过预设的多项式回归方程，拟合得到铜箔层最大应力值的回归模型；根据铜箔层最大应力值的回归模型以及待测FCCL中的基材层和铜箔层的厚度，对弯折预设角度的待测FCCL中的铜箔层所受到的应力值进行预测。本发明可提高折弯寿命测试的效率，降低测试成本。

技术领域

本发明涉及FCCL测试技术领域，尤其涉及一种基于铜箔和基材厚度的FCCL弯折疲劳应力的预测方法。

背景技术

挠性覆铜板(FCCL)是指在绝缘基膜上覆盖以铜箔而形成的一种可以弯曲的薄片状复合材料，是仅次于刚性覆铜板的一个覆铜板大类品种。FCCL除了具有刚性覆铜板的电气链接、绝缘、机械支撑等三大功能外，它的突出表现为可以弯曲，既可以静态弯曲，也可以动态反复弯曲，具有高挠曲性是FCCL最突出的产品特征。挠性覆铜板与刚性覆铜板在产品特性上相比具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等电子产品中。

如图1所示的结构是一种传统的单层FCCL覆铜板与覆盖膜组合结构，包括依次层叠的基材层1、铜箔层2和覆盖膜层3。因其良好的运用场景，对于FCCL覆铜板折弯寿命的研究也是各大软板厂商亟待关切的问题，而为了达到良好的机械性能，FCCL结构往往采用不同的叠构搭配，通常通过改变FCCL结构中的铜箔厚度或者基材厚度来实现折弯次数的要求，折弯寿命测试是一项费时费力的测试过程，市面上现有折弯测试设备多针对特定的测试场景和条件，不能测试在不同折弯曲率工况下的折弯寿命，同时测试噪音过大、测试设备尺寸过大、成本高、安全系数低也是限制FCCL折弯寿命的重要因素。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种基于铜箔和基材厚度的FCCL弯折疲劳应力的预测方法，可提高折弯寿命测试的效率，降低测试成本。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种基于铜箔和基材厚度的FCCL弯折疲劳应力的预测方法，所述FCCL包括依次层叠的基材层、铜箔层和覆盖膜层，所述预测方法包括：

预设铜箔厚度集合和基材厚度集合，所述铜箔厚度集合中包含预设的第一个数的铜箔厚度，所述基材厚度集合包含预设的第二个数的基材厚度；

根据所述铜箔厚度集合和基材厚度集合以及预设的覆盖膜厚度和预设的长度，构建分别与各铜箔厚度和各基材厚度一一对应的几何模型；

分别将各几何模型导入仿真软件，仿真得到所述几何模型弯折预设角度时，铜箔层所受到的最大应力值；

根据各几何模型对应的铜箔厚度、基材厚度及其仿真得到的铜箔层所受到的最大应力值，通过预设的多项式回归方程，拟合得到铜箔层最大应力值的回归模型；

根据所述铜箔层最大应力值的回归模型以及待测FCCL中的基材层和铜箔层的厚度，对弯折预设角度的所述待测FCCL中的铜箔层所受到的应力值进行预测。

本发明的有益效果在于：通过构建对应不同铜箔厚度和基材厚度的几何模型，并利用仿真软件仿真得到不同厚度组合下的FCCL弯折时铜箔层所受到的应力值，可极大地缩短通过试验设备获取数值的周期，极大地提高了效率且降低了成本；通过利用多项式回归模型进行拟合，得到铜箔层最大应力值的回归模型，后续可根据该回归模型来对待测FCCL中的铜箔层所受应力进行预测，可以预测铜箔折弯寿命。本发明的方法操作简单，可操作性强，适用于不同铜箔厚度、不同基材厚度组合的FCCL叠构应力值预估。

附图说明

图1为本发明的FCCL的结构示意图；