[发明专利]一种超薄钠硼硅酸盐玻璃及其制备方法、应用

权利要求书

1.一种超薄钠硼硅酸盐玻璃，其特征在于，由下列质量百分比的成分构成：

SiO₂：60-85%;

B₂O₃：7.5-20%;

Na₂O：3-10%;

A1₂O₃：0.1-2%;

CaO+MgO：0.1-2.5%;

K₂O：0.01-2%;

澄清剂：0.1-1%。

2.根据权利要求1所述的超薄钠硼硅酸盐玻璃，其特征在于，所述Na₂O和B₂O₃的质量比为1： (1~4)；所述Na₂O和K₂O的质量之和≤10.5%；所述的CaO和MgO质量比为1：（1~2）。

3.根据权利要求1或2所述的超薄钠硼硅酸盐玻璃，其特征在于，所述澄清剂为氧化锑、氧化亚锡、氯化物以及硝酸盐中的一种或者几种。

4.根据权利要求1-3任一项所述的超薄钠硼硅酸盐玻璃，其特征在于，所述的超薄玻璃的玻璃板厚度≤0.6 mm，密度：2.25~2.46 g/cm²，CTE≤4.1×10^-6 /K，钢化后，玻璃板表面应力值(CT)为：280~600MPa，应力层深度(DoL)为：5~38 μm；所述的超薄玻璃的玻璃板厚度≤0.1 mm，密度：2.25~2.46 g/cm²，CTE≤4.1×10^-6 /K，钢化后，玻璃板表面应力值(CT)为：300~600 MPa，应力层深度(DoL)为：5~20 μm。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的超薄钠硼硅酸盐玻璃的制备方法，其特征在于，所述的超薄玻璃中B₂O₃：Na₂O的质量百分比≤3时，可进行钢化处理；所述钢化方式选择化学钢化，钢化介质为硝酸钾盐熔盐。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述钢化的时间范围为：0.2-6 h，化学钢化的温度范围为：350-450℃。

7.一种如权利要求5或6所述的制备方法制备的超薄钠硼硅酸盐玻璃的应用，其特征在于，可用于电子器件显示屏、手机盖板的盖板、薄膜电池、芯片封装、玻璃覆晶封装COG以及电子元器件。

8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于，所述的超薄玻璃中B₂O₃：Na₂O的质量百分比≥2.5时，所述超薄钠硼硅酸盐玻璃可用于阳极键合工艺。

9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，所述阳极键合条件为：键合时间5～15min；键合温度220～450℃；键合直流电压400～700 V；键合压力0.2～1 MPa。