[发明专利]一种发光装置及模组

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，包括基底、LED芯片、保护墙和保护层；

所述保护墙与所述基底连接并形成凹部，所述凹部的凹面为发光面；

所述LED芯片设于所述基底并位于所述凹部内；

所述保护层填充在所述凹部并覆盖所述发光面、所述LED芯片，所述保护层在所述凹部外形成凸状的出光面；

所述保护墙上并沿所述出光面设有凸起的挡墙；

所述发光面的俯视方向的外形为多边形或由多边形相邻两条边圆角过渡结构的形状。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述基底包括正极金属基底层和负极金属基底层，所述保护墙填充于所述LED芯片的四周、所述正极金属基底层与所述负极金属基底层之间。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述保护墙垂直设于所述基底，所述保护层的最外围部分呈椭圆形状。

4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述椭圆形状满足X²/a²+Y²/b²＝1(a＞b＞0)，a为所述保护层的宽度的1/2，b为所述保护层的高度。

5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述出光面朝向所述保护墙外沿方向现不少于一种的椭圆形状，所述两个以上的椭圆形状中，a值不同，b值相同。

6.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述b/a的比值区间为0.4-0.8。

7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述保护层的材料由硅树脂、硅橡胶、环氧树脂中的一种或多种组成。

8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述保护层还包括填充粒子，所述填充粒子由SiO₂、TiO₂、ZrO₂中的一种或多种组成。

9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述保护墙由热固型材料或热塑型材料组成。

10.一种发光装置的模组，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的发光装置、PCB、IC驱动、扩散片、白光转换层和增光片。