[发明专利]一种加热设备及其控温方法在审
申请号: | 202011547739.6 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112637974A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 敖小强;梁学军;郭玉龙 | 申请(专利权)人: | 北京雪迪龙科技股份有限公司 |
主分类号: | H05B3/06 | 分类号: | H05B3/06;H05B3/02;H05B3/40;H05B1/02 |
代理公司: | 北京大田律师事务所 11941 | 代理人: | 姜义民 |
地址: | 102206*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加热 设备 及其 方法 | ||
本专利涉及电加热技术领域,尤其涉及达林顿管加热技术领域。本专利提供给了一种加热设备,包括:达林顿管和被加热部件。所述达林顿管与被加热组件固定在一起。本专利利用达林顿管的本身易发热的特性,在本身设备或者产品既需要达林顿管当开关,又有需要加热控温时,可以实现减少物料成本,渐少能耗。
技术领域
本专利涉及电加热技术领域,尤其涉及达林顿管加热技术领域。
背景技术
加热棒加热、散热片加热和加热片加热是应用了电流的热效应,电流通过电源接头导入电热体,由电热体产生的热量将套管加热,通过不锈钢管表面高温辐射作用把热量传递给被加热物体。,这种传统加热方式增加了物料成本,浪费能源。
发明内容
本专利提供给了一种加热设备,包括:达林顿管1、被加热组件2。
进一步地,还包括温度传感器3,所述温度传感器3在被加热组件的表面或内部,优选在被加热组件内部,使得测温更加精确。
进一步地,所述达林顿管1为TO-220封装型且固定在被加热组件2上。
进一步地,所述达林顿管1和被加热组件2之间之间有导热硅脂
更进一步地,所述温度传感器3可以是PT100等测温电阻,或者ds18b20等数字传感器。
本专利还提供了一种加热设备控温方法,包括如下步骤:
当TIME3_CH3低电平(0V),达林顿管1导通,产生热量;
当TIME3_CH3高电平(3.3V或者5V),达林顿管1关闭。
本专利利用达林顿管的本身易发热的特性,在本身设备或者产品需要加热时或者既需要达林顿管当开关又有需要加热控温时,可以实现减少物料成本,渐少能耗。
本专利还利用CPU的I/O口产生PWM波形,利用PID算法来实现精确控温。
附图说明
图1是加热设备结构图。
其中1是达林顿管,2是被加热部件,3是温度传感器。
图2是温度控制流程图。
图3是被加热物体升温调解流程图。
图4是温度控制的动态响应过程图。
图5是加热控制设备电路图。
具体实施方式
实施例1
本专利提供了一种加热设备,包括达林顿管1、被加热组件2和温度传感器3。
所述达林顿管1为TO-220封装型且固定在被加热组件2上,用于为被加热组件加热。
通过螺钉穿过达林顿管1的固定孔与被加热组件2固定,在达林顿管1和被加热组件2接触面有导热硅脂层,以便更好的热传递。
所述温度传感器3固定在被加热组件2的表面或内部,用于测量被加热组件的温度。所述温度传感器可以是PT100等热电阻,也可以是DS18B20等数字温度传感器。
本专利同时提供了一种加热设备控温方法,包括如下步骤:
通过CPU的I/O管脚来控制达林顿管1的导通与关断,电源通过功率电阻接达林顿管1的集电极,发射极接地:
当TIME3_CH3低电平(0V),达林顿管1导通,产生热量;
当TIME3_CH3高电平(3.3V或者5V),达林顿管1关闭。
CPU通过调整PWM信号的占空比,通过PID算法实现精确控温。精确温控的具体过程如下:
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