[发明专利]助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法有效
申请号: | 202011547818.7 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN113020841B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 仓泽阳子;鬼塚基泰;德富尚志;川崎浩由 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363;B23K35/14;B23K1/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊剂 包芯软钎料 钎焊 方法 | ||
1.一种助焊剂,其特征在于,其为用于将包芯软钎料供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔、将所述烙铁加热直至超过所述包芯软钎料的软钎料的熔点的温度、将接合对象物加热、且使所述包芯软钎料熔融、使所述烙铁从接合对象物离开的软钎焊方法中使用的所述包芯软钎料的助焊剂,
所述助焊剂包含:
挥发性松香70wt%以上~98wt%以下、
不挥发性松香0wt%以上且10wt%以下、
活性剂2wt%以上且30wt%以下,
所述活性剂包含有机酸0wt%以上且15wt%以下、有机卤素化合物0.5wt%以上且15wt%以下、胺0wt%以上且5wt%以下、胺氢卤酸盐0wt%以上且2.5wt%以下,
将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20%以下。
2.根据权利要求1所述的助焊剂,其特征在于,在25℃下为固体或为粘度为3500Pa·s以上的液体。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂,其特征在于,将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的15%以下。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂,其特征在于,所述挥发性松香为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香、歧化松香中的任一者、或为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香、歧化松香中的2者以上的组合。
5.根据权利要求3所述的助焊剂,其特征在于,所述挥发性松香为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香、歧化松香中的任一者、或为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香、歧化松香中的2者以上的组合。
6.一种包芯软钎料,其特征在于,其是在软钎料中填充权利要求1~权利要求5中任一项所述的助焊剂而得到的。
7.一种软钎焊方法,其特征在于,将由填充有助焊剂的软钎料形成的包芯软钎料供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔,将所述烙铁加热直至超过所述软钎料的熔点的温度,将接合对象物加热,且使所述包芯软钎料熔融,使所述烙铁从接合对象物离开,
所述助焊剂包含:
挥发性松香70wt%以上~98wt%以下、
不挥发性松香0wt%以上且10wt%以下、活性剂2wt%以上且30wt%以下,
所述活性剂包含有机酸0wt%以上且15wt%以下、有机卤素化合物0.5%以上且15wt%以下、胺0wt%以上且5wt%以下、胺氢卤酸盐0wt%以上且2.5wt%以下,
将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20%以下。
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