[发明专利]一种IGBT固定装置在审
| 申请号： | 202011548029.5 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112689389A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 吴强;蔡晓航 | 申请（专利权）人： | 芜湖黑特新能源汽车科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李杨宇 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市中国（安徽）*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 固定 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种IGBT固定装置，其特征在于，包括底座，所述底座上安装有电路板，所述底座与所述电路板之间涂抹有导热硅脂，所述电路板上安装有若干个IGBT模块，所述IGBT模块的上部安装有压板，所述压板通过螺栓连接与所述底座相连接。
2.根据权利要求1所述的IGBT固定装置，其特征在于，所述底座与所述压板均铸铝件，且均通过模具成型。
3.根据权利要求1所述的IGBT固定装置，其特征在于，所述底座的两端分别凸设有第一螺柱与第二螺柱，所述底座的中部凸设有温度传感器螺柱。
4.根据权利要求3所述的IGBT固定装置，其特征在于，所述压板的两端均开设有第一通孔，所述通孔处均凸设有沉台，两个所述沉台的位置分别与所述第一螺柱和所述第二螺柱相对应，所述压板的中部开设有第二通孔，所述第二通孔处凸设有凸台，所述凸台与所述温度传感器螺柱相对应。
5.根据权利要求4所述的IGBT固定装置，其特征在于，所述温度传感器螺柱与所述凸台之间安装有硅胶垫。
6.根据权利要求1所述的IGBT固定装置，其特征在于，所述IGBT模块通过焊接的方式安装在所述电路板上。
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