[发明专利]一种信号传输光模块

说明书

一种信号传输光模块，包括PCB板和第一透镜模组，第一透镜模组安置在结构框架中，结构框架内部设置有传输线路，传输线路与芯片组相连接，PCB板上设有引脚组，引脚组与传输线路相连接，光纤组和光电转换芯片之间通过透镜模组实现光信号传输，第一透镜模组的部分厚度嵌入PCB板的通槽中，使光模块整体厚度减少。本发明的光模块的整体厚度相当于结构框架、PCB板和光纤载体的厚度之和，从PCB板上的接口传输的电信号通过传输线路传输至驱动芯片，光电转换芯片实现光电转换，光信号依次经过第一透镜模组和第二透镜模组，传输光程短，信号可以实现低损耗传输，且结构上表面或下表面均可直接或通过导热胶与外壳接触,有利于高效率散热。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其是一种信号传输光模块。

背景技术

光收发一体模块，简称光模块或光纤模块，是光纤通信系统中的重要部分，由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分，光模块的发射端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号，简单来说，光模块的作用就是发射端把电信号转换为光信号，通过光纤的传送后，接收端再把光信号转换为电信号。光模块的封装方式及信号传输方法决定了整个光模块的尺寸和信号质量，在某些应用场景中，特别是消费类产品，如笔记本电脑、手机、电视等领域，设计者对产品本身的厚度要求极为严格，也就意味着对产品所用光模块的厚度存在很高的要求。然而现有的光模块的封装厚度不满足超薄产品的市场需求，基于市场需求，提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可以实现高质量信号传输的光模块。

本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种信号传输光模块，包括用于将信号传输至标准接口的PCB板，PCB板上的接口为对外电接口，有HDMI、TypeC、SFP28等标准接口，还包括用于光的准直对焦的第一透镜模组，所述第一透镜模组安置在结构框架中，所述结构框架内部设置有传输线路，传输线路可以通过激光直接成型技术实现，所述传输线路与芯片组相连接，传输线路用于芯片组和PCB板之间的信号传输，位于所述结构框架内设有基板，基板用于承载芯片组，所述芯片组固定在所述基板上，所述PCB板上设有引脚组，所述引脚组与所述传输线路相连接，以使所述芯片组通过所述传输线路与所述PCB板信号连接，所述PCB板上设有通槽，所述第一透镜模组通过所述通槽将发射光耦合进入光纤组中，或使光纤组接收的光通过所述第一透镜模组传输至所述芯片组中，所述光纤组设置在光纤载体中，光纤载体实现光纤组中光纤的固定和定位，光纤组为对外光接口，可以为多模光纤，也可为单模光纤，且由于整个结构的传输光程短，信号损失小，可以实现高质量的信号传输；

所述光模块包括底面和顶面，所述光模块底面包括所述PCB板的部分底面和光纤载体，所述光模块顶面包括所述基板和PCB板的顶面，所述光模块底面和光模块顶面均通过连接外壳进行散热。

优选的，所述结构框架呈中空结构，其内部包括第一台阶、第二台阶和第三台阶，所述第二台阶和第三台阶位于所述结构框架的同一侧，且所述第三台阶与第一台阶位于所述结构框架的不同侧，所述基板嵌在所述第一台阶上，所述传输线路的起始端位于所述结构框架设置的第二台阶的侧面上，结束端位于所述结构框架的对外接触面上。

优选的，所述芯片组包括用于控制信号传输的驱动芯片和用于光信号与电信号互相转换的光电转换芯片，驱动芯片和光电转换芯片之间进行连接，以使信号进行相互传输，驱动芯片与光电转换芯片之间可以通过金丝键合技术进行连接。

优选的，所述第一透镜模组嵌在所述结构框架的第三台阶上，结构上两者匹配，实现芯片组和金线的保护和密封，且所述透镜模组上设有透镜区，所述透镜区包括阵列透镜，所述阵列透镜位置与所述光电转换芯片一一对应，从而准直光电转换芯片发出的光或者聚焦来自光纤的准直光至光电转换芯片，所述传输线路与所述引脚组一一连接，所述透镜区嵌入所述通槽中，解决了传统的透镜区存在的厚度问题，使透镜区与PCB板共用同一厚度空间，在光模块的厚度上做到了优化。