[发明专利]一种防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置及方法在审
申请号: | 202011548279.9 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112663104A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 刘文卿;臧世伟 | 申请(专利权)人: | 重庆金美新材料科技有限公司 |
主分类号: | C25D5/48 | 分类号: | C25D5/48;C25D5/54;C25D17/00;C25D21/04;B08B3/02 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志远;张朝阳 |
地址: | 401420 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 电镀 设备 组件 结晶 装置 方法 | ||
本发明公开了电镀铜膜的制造技术领域中的一种防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置及方法,该装置包括渡槽及位于渡槽出液端的挤液组件,非金属薄膜由渡槽中出液后经挤液组件挤液,渡槽与挤液组件之间设有风切设备,用于对出液的非金属薄膜进行风切;挤液组件的后侧设有喷淋组件,用于对挤液组件进行喷淋;该方法包括增设风切设备对非金属薄膜进行风切除镀液的步骤和增设喷淋组件对挤液组件进行喷淋的步骤。本发明有针对性的增加风切设备和喷淋组件,消除镀液结晶,从而避免结晶造成的非金属薄膜刺穿或凹凸点,充分提高镀膜产品的质量。
技术领域
本发明涉及电镀铜膜的制造技术领域,具体的说,是涉及一种防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置及方法。
背景技术
在铜膜电镀的过程中,非金属薄膜从渡槽中出来的时候,其表面会带有一定的镀液,为了防止对后面工序的影响,渡槽的出液端均设有用于对非金属薄膜进行挤液的挤液组件,一般为相互配合挤压的导电辊和挤液辊。非金属薄膜在经过该挤液组件的时候,其表面的镀液会残留在导电辊和挤液辊上,时间久了之后,导电辊和挤液辊上残留的镀液会结晶形成颗粒或尖刺。后续非金属薄膜在经过该挤液组件的时候,这些颗粒或尖刺会刺破非金属薄膜,或在非金属薄膜的表面形成凹凸点,严重影响了膜面的质量。
现有的电镀设备为了防止这类情况发生,会在各个辊轴结构上设置刮刀,通过刮刀对辊轴表面的铜进行刮除,但是由于电镀设备中辊轴数量较大,这类结构的增设会大大增加整个电镀设备的生产成本;另外,不平整的刮刀也会划伤辊轴表面,起到不利的效果。
上述缺陷,值得解决。
发明内容
为了克服现有的技术的不足,本发明提供一种防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置及方法。
本发明技术方案如下所述:
一方面,一种防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置,包括渡槽及位于所述渡槽出液端的挤液组件,非金属薄膜由所述渡槽中出液后经所述挤液组件挤液,其特征在于,所述渡槽与所述挤液组件之间设有风切设备,用于对出液的所述非金属薄膜进行风切;所述挤液组件的后侧设有喷淋组件,用于对所述挤液组件进行喷淋。
根据上述方案的本发明,其特征在于,所述风切设备包括上风切单元和下风切单元,所述上风切单元位于所述非金属薄膜的上侧,所述下风切单元位于所述非金属薄膜的下侧。
进一步的,所述上风切单元的出风口和所述下风切单元的出风口均朝向所述非金属薄膜的出液位置。
根据上述方案的本发明,其特征在于,所述喷淋组件包括上喷淋管和下喷淋管,所述上喷淋管位于所述非金属薄膜的上侧,所述下喷淋管位于所述非金属薄膜的下侧。
根据上述方案的本发明,其特征在于,所述喷淋组件的下侧设有集液槽,所述集液槽的边缘位于所述挤液组件的外侧。
根据上述方案的本发明,其特征在于,所述喷淋组件的后侧设有第二风切设备,所述第二风切设备用于对喷淋后的所述非金属薄膜进行风切。
进一步的,所述喷淋组件与所述第二风切设备之间设有辅助挤液组件,用于对喷淋后的所述非金属薄膜进行挤液。
另一方面,一种防止电镀设备挤液组件镀液结晶的方法,其特征在于,在非金属薄膜出液端增加风切设备,通过所述风切设备对带有镀液的非金属薄膜进行风切,去除其表面的镀液;在挤液组件后侧增加喷淋组件,通过所述喷淋组件对所述挤液组件进行喷淋,防止镀液结晶。
根据上述方案的本发明,其特征在于,具体包括以下步骤:
S1、非金属薄膜出液;
S2、风切设备对出液后的非金属薄膜进行风切,去除膜面的镀液;
S3、非金属薄膜经过挤液组件进行挤液;
S4、喷淋组件对挤液组件进行喷淋,防止其表面结晶;
S5、非金属薄膜经过张力辊后进入其他工序设备。
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