[发明专利]一种高结晶性的改性PGA材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011548290.5 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112679926B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 邢青涛;黎坛;王俊峰;赵洁 申请(专利权)人: 海南赛诺实业有限公司
主分类号: C08L67/04 分类号: C08L67/04;C08L29/04;C08L3/02;C08K5/053;C08K5/25;C08K3/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王欢
地址: 571152 海南省海口*** 国省代码: 海南;46
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摘要:
搜索关键词: 一种 结晶 改性 pga 材料 及其 制备 方法
【说明书】:

发明提供一种高结晶性的改性PGA材料及其制备方法,改性PGA材料由包括以下重量份的原料制得:70~80份聚乙醇酸树脂、5~15份填料、4~25份增塑剂和0.5~1份成核剂;增塑剂为质量比1:1.8~2.3的聚乙烯醇和丙三醇的混合物,聚乙烯醇的分子量300~500g/mol,醇解度≥98%;成核剂选自滑石粉、肌醇和癸二酸二甲苯酰肼中一种或多种;填料选自纳米蒙脱土、纳米碳酸钙和食用级淀粉中一种或多种。采用上述种类的增塑剂、成核剂和填料对聚乙醇酸树脂改性,使得改性PGA材料具有较高结晶性能,能够用作高耐热制品的制备。维卡软化温度为205~210℃;半结晶时间为5~15s;相对结晶度为45~47%。

技术领域

本发明属于PGA材料,尤其涉及一种高结晶性的改性PGA材料及其制备方法。

背景技术

PGA(聚乙醇酸)也称聚乙交酯,由于其分子结构中重复单元最短,是脂肪族聚酯材料中降解速度最快的,同时,其低分子量产物是理想的完全微生物降解诱发剂。

然而,由于PGA材料本身的熔点较高,熔点超过200℃,但是其玻璃化温度较低,这就使得其耐热温度还可以进一步改善。众所周知,聚合物材料的耐热温度受到玻璃化温度和熔点的相互制约,高结晶聚合物的耐热温度更加接近熔点,而结晶度较低的聚合物,其软化点和玻璃化温度更加接近。

因此,提高PGA材料的结晶度和结晶速度,为其在制备高耐热制品中提供条件。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种高结晶性的改性PGA材料及其制备方法,该改性PGA材料具有较高的结晶性能。

本发明提供了一种高结晶性的改性PGA材料,以重量份数计,由包括以下原料制得:

70~80份聚乙醇酸树脂、5~15份填料、4~25份增塑剂和0.5~1份成核剂;

所述增塑剂为质量比1:1.8~2.3的聚乙烯醇和丙三醇的混合物,所述聚乙烯醇的分子量300~500g/mol,醇解度≥98%;

所述成核剂选自滑石粉、肌醇和癸二酸二甲苯酰肼中的一种或多种;所述填料选自纳米蒙脱土、纳米碳酸钙和食用级淀粉中的一种或多种。

优选地,所述聚乙醇酸树脂的重均分子量为10万~50万g/mol,熔点为220~230℃。

优选地,所述增塑剂按照以下方法制得:

将聚乙烯醇和丙三醇按照质量比1:1.8~2.3混合后,在75~85℃干燥5.5~6.5h后,混合25~35min,得到增塑剂。

本发明提供了一种上述技术方案所述改性PGA材料的制备方法,包括以下步骤:

将聚乙醇酸树脂、填料、增塑剂和成核剂混合,挤出造粒,烘干,得到改性PGA材料。

优选地,所述挤出造粒过程中加料段温度为120~140℃;混合段的温度为210~230℃;挤出段温度为220~240℃。

优选地,所述挤出造粒采用水拉条的方式;水的温度为75℃~80℃。

优选地,所述烘干的温度为75~85℃,时间为1.5~2.5h。

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