[发明专利]用于场景重建的近似三线性内插的设备和方法在审

专利信息
申请号: 202011548293.9 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN113870087A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: V·德;R·克里希纳姆尔蒂;A·阿加瓦尔;S·徐;M·卡尔 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G06T1/20 分类号: G06T1/20;G06T1/60;G06T15/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 付曼;李啸
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 场景 重建 近似 线性 内插 设备 方法
【说明书】:

本申请题为“用于场景重建的近似三线性内插的设备和方法”。一种方法,包括:将3D空间划分成包括多个体素的体素网格;将多个距离值与所述多个体素相关联,每个距离值基于与对象的边界的距离;响应于所述3D空间的第一一个或多个体素具有大于阈值的距离值,选择用于使光线步进穿过所述第一一个或多个体素的近似内插模式;检测到达第二一个或多个体素的所述光线,所述第二一个或多个体素具有小于所述第一阈值的距离值;以及响应地选择用于使所述光线步进穿过所述第二一个或多个体素的精确内插模式。

相关申请的交叉引用

本申请是在2020年6月30日提交的编号为16/917,791的共同未决美国专利申请的部分延续,其全部内容通过引用结合于本文。

技术领域

本发明一般涉及图形处理器领域。更特别地,本发明涉及用于场景重建的近似三线性内插(trilinear interpolation)的设备和方法。

背景技术

广泛的机器人和增强现实应用需要周围场景的精确体积重建。基于使用体素化3D地图表示的密集同时定位和映射(SLAM)的解决方案提供了准确的表面估计和3D场景重建。然而,大量的3D视觉数据需要密集SLAM的硬件加速,特别是在能量/体积约束的边缘视觉处理系统中使用时。

如跨包括专用低功率视觉处理单元的多个边缘平台上所看到的,任何密集SLAM算法的运行时间和能量消耗都由光线投射来支配。在这些系统中使用的内插方法的选择对性能和精度具有显著影响,并且三线性内插经常用于阻止由其他形式的近似外插引起的伪像。然而,三线性内插的准确输出仅在光线的交点处使用,而对于从原点到命中点的所有剩余点,使用内插结果的符号。

附图说明

从结合附图的以下详细描述中可以获得对本发明的更好的理解,其中:

图1是具有处理器的计算机系统的实施例的框图,该处理器具有一个或多个处理器核和图形处理器;

图2A-D示出了由本文描述的实施例提供的计算系统和图形处理器;

图3A-C示出了由本文描述的实施例提供的另外的图形处理器和计算加速器架构的框图;

图4是用于图形处理器的图形处理引擎的实施例的框图;

图5A-B示出了包括图形处理器核中采用的处理元件阵列的线程执行逻辑;

图6示出了根据实施例的另外的执行单元;

图7是示出根据一些实施例的图形处理器指令格式的框图;

图8是图形处理器的另一个实施例的框图,所述图形处理器包括图形流水线、媒体流水线、显示引擎、线程执行逻辑和渲染输出流水线;

图9A是示出根据实施例的图形处理器命令格式的框图;

图9B是示出根据实施例的图形处理器命令序列的框图;

图10示出了根据实施例的数据处理系统的示例性图形软件架构;

图11A-B示出了可以用于制造集成电路和示例性封装组装件的示例性IP核开发系统;

图11C-D示出了不同的示例封装布置;

图12示出了根据实施例可以使用一个或多个IP核来制造的示例性片上系统集成电路;

图13-14示出了集成在片上系统(SoC)中的示例性图形处理器和核;

图15A-C示出了使光线遍历穿过3D空间时的三线性内插的技术;

图16A-B示出了与用于执行三线性内插的缩放乘数和其他变量相关联的值;

图17示出了用于执行三线性内插的架构的一个实施例;

图18示出了在一个实施例中确定的乘数值;

图19示出了一个实施例的姿态(pose)误差结果;

图20A-B示出了由本发明的实施例实现的改进,包括跨多个帧减少每帧的能量;以及

图21示出了根据本发明的一个实施例的方法;

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