[发明专利]层叠线圈部件在审
| 申请号： | 202011548381.9 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113053618A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 高井骏;比留川敦夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 线圈 部件 | ||
1.一种层叠线圈部件，包含：
绝缘体部；
线圈，将多个线圈导体层电连接，并被埋设于上述绝缘体部；以及
外部电极，与上述线圈电连接，并被设置于上述绝缘体部的表面，
上述绝缘体部是层叠有第一绝缘体层以及第二绝缘体层的层叠体，
在上述第一绝缘体层上设置有上述线圈导体层以及上述第二绝缘体层，
在上述第一绝缘体层与上述线圈导体层之间设置有空隙层，
当将上述第一绝缘体层的厚度设为a、上述线圈导体层的厚度设为b、上述空隙层的厚度设为c时，
c与b之比(c/b)为0.10以上且0.70以下，
a与b之比(a/b)为0.25以上且1.00以下。
2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其中，
上述线圈导体层的厚度为30μm以上且60μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其中，
上述第一绝缘体层的厚度为10μm以上且40μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠线圈部件，其中，
上述空隙层的厚度为4μm以上且28μm以下。
5.一种设计方法，是层叠线圈部件的设计方法，
上述层叠线圈部件包含：
绝缘体部；
线圈，将多个线圈导体层电连接，并被埋设于上述绝缘体部；以及
外部电极，与上述线圈电连接，并被设置于上述绝缘体部的表面，
上述绝缘体部是层叠有第一绝缘体层以及第二绝缘体层的层叠体，
在上述第一绝缘体层上设置有上述线圈导体层以及上述第二绝缘体层，
在上述第一绝缘体层与上述线圈导体层之间设置有空隙层，
上述设计方法包含如下步骤：
将上述第一绝缘体层的厚度、上述线圈导体层的厚度以及上述空隙层的厚度决定为：
当将上述第一绝缘体层的厚度设为a、上述线圈导体层的厚度设为b、上述空隙层的厚度设为c时，
c与b之比(c/b)为0.10以上且0.70以下的范围内，
a与b之比(a/b)为0.25以上且1.00以下的范围内。
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