[发明专利]无损切割方法及无损切割设备

权利要求书

1.一种无损切割方法，所述无损切割方法采用激光对待切割物进行切割，所述待切割物具有共线的诱导槽路径和切割线路径，其特征在于，所述无损切割方法包括：

使第一激光和第二激光垂直照射在待切割物上，且所述第一激光在所述待切割物上聚焦形成具有第一中心点的第一光斑，所述第二激光在所述待切割物上聚焦形成具有第二中心点的第二光斑，所述第一中心点和所述第二中心点与所述诱导槽路径共线；

使所述第一激光和所述第二激光与所述待切割物相对移动，且移动过程中，所述第一激光运动至所述诱导槽路径之外位置时阻断所述第一激光至所述待切割物的光路，所述第二中心点位于所述第一中心点之后；使所述第一激光和所述第二激光与所述待切割物相对移动的方式为：使所述待切割物静止，所述第一激光和所述第二激光同步移动；或者使所述第一激光和所述第二激光静止，所述待切割物移动，且在移动过程中所述第一光斑和所述第二光斑沿切割线路径移动；

所述第一光斑和所述第二光斑相离，且所述第一光斑和所述第二光斑的最小间距小于或等于所述诱导槽路径的长度、且最大间距小于或等于50mm；

将所述第一激光在所述待切割物的起始端照射，从而加工诱导槽，诱导槽加工完毕后关闭，达到末尾时所述第一激光再次发射，刻蚀出尾端的诱导槽，整个过程中，所述第二激光一直保持发射状态，所述待切割物整体通过所述第一激光和所述第二激光的光斑，完成切割。

2.根据权利要求1所述的无损切割方法，其特征在于，所述第一激光和所述第二激光经合束器处理后垂直照射在待切割物上。

3.根据权利要求1或2所述的无损切割方法，其特征在于，所述第二光斑为椭圆形光斑，且所述椭圆形光斑长轴方向沿所述切割线路径的延伸方向延伸。

4.根据权利要求3所述的无损切割方法，其特征在于，所述椭圆形光斑的长径和短径之比为5~300:1。

5.根据权利要求3所述的无损切割方法，其特征在于，所述椭圆形光斑的长径和短径之比为10~200:1。

6.根据权利要求1所述的无损切割方法，其特征在于，所述待切割物为光伏电池片。

7.根据权利要求1所述的无损切割方法，其特征在于，所述第一激光为脉冲激光，所述第二激光为准连续激光或连续激光，所述第一激光的脉冲宽度为30~200ns。

8.根据权利要求7所述的无损切割方法，其特征在于，所述第一激光的激光波长为266~1064nm，所述第二激光的激光波长为808~2000nm。

9.根据权利要求7所述的无损切割方法，其特征在于，所述第一激光的激光波长为300~600nm，所述第二激光的激光波长为808~1100nm。

10.一种无损切割设备，所述无损切割设备用于采用权利要求1至9中任一项所述的无损切割方法对待切割物进行切割，所述无损切割设备包括激光加工装置（10）、工作台（20）和运动装置（30），所述工作台（20）用于承载待切割物，所述运动装置（30）带动所述工作台（20）或所述激光加工装置（10）运动，其特征在于，所述激光加工装置（10）包括：

第一激光器（11），所述第一激光器（11）发出的第一激光垂直照射在所述待切割物上聚焦形成第一光斑，

第二激光器（12），所述第二激光器（12）发出的第二激光垂直照射在所述待切割物上聚焦形成第二光斑，

光路引导器（17），所述光路引导器（17）对第一激光和所述第二激光进行光路引导以使所述第一激光和所述第二激光光轴共面设置且均垂直照射在所述待切割物上。

11.根据权利要求10所述的无损切割设备，其特征在于，所述光路引导器（17）为合束器，所述合束器将所述第一激光和所述第二激光进行合束，以使所述第一激光的光轴和所述第二激光的光轴共面设置。