[发明专利]一种具有防堵功能的芯片生产设备

权利要求书

1.一种具有防堵功能的芯片生产设备，包括连接箱(1)和点胶管(2)，所述连接箱(1)的形状为长方体，所述点胶管(2)竖向设置在连接箱(1)的底部且与连接箱(1)连通，所述连接箱(1)内设有执行系统，其特征在于，所述连接箱(1)上设有防堵机构，所述连接箱(1)内设有两个辅助机构，所述辅助机构以点胶管(2)的轴线为中心周向均匀分布；

所述防堵机构包括防堵组件和收集组件，所述防堵组件设置在连接箱(1)内，所述收集组件设置在连接箱(1)的底部；

所述防堵组件包括移动板(3)、电磁铁(4)、挤压杆(5)、两个固定杆(6)和两个限位块(7)，所述移动板(3)水平设置，所述挤压杆(5)与点胶管(2)同轴设置，所述挤压杆(5)的直径与点胶管(2)的内径相等，所述挤压杆(5)的顶端固定在移动板(3)的底部，所述挤压杆(5)的底端插入点胶管(2)内，所述挤压杆(5)与点胶管(2)滑动且密封连接，所述挤压杆(5)的底端与点胶管(2)的底端处于同一平面，所述电磁铁(4)位于移动板(3)的上方且正对设置，所述电磁铁(4)固定在连接箱(1)的内壁上，所述电磁铁(4)与移动板(3)之间的距离大于点胶管(2)的长度，所述移动板(3)上设有两个通孔，所述通孔以挤压杆(5)的轴线为中心周向均匀分布，所述限位块(7)和固定杆(6)均与通孔一一对应，所述固定杆(6)穿过通孔且与通孔的内壁滑动连接，所述固定杆(6)的顶端固定在连接箱(1)内的顶部，所述限位块(7)固定在固定杆(6)的底端且与移动板(3)的底部抵靠；

所述收集组件包括收集盘(8)、动力单元和连接单元，所述收集盘(8)与点胶管(2)同轴设置且位于点胶管(2)的下方，所述收集盘(8)的直径与点胶管(2)的外径相等，所述动力单元和连接单元均设置在收集盘(8)和连接箱(1)之间且位于点胶管(2)的外部；

所述连接单元包括第一轴承(9)、磁铁块(10)、转动轴(11)、转动盘(12)、连接盘(13)和两个传动单元，所述转动轴(11)与点胶管(2)平行，所述转动盘(12)和连接盘(13)均与转动轴(11)同轴设置，所述第一轴承(9)的内圈安装在转动轴(11)的顶端，所述转动盘(12)固定在转动轴(11)的底端，所述第一轴承(9)的外圈与连接箱(1)固定连接，所述连接盘(13)位于转动盘(12)和收集盘(8)之间且与收集盘(8)固定连接，所述磁铁块(10)的形状为圆柱形，所述磁铁块(10)与转动轴(11)平行，所述磁铁块(10)位于转动轴(11)的远离点胶管(2)的一侧且固定在连接箱(1)的底部，所述磁铁块(10)的轴线与转动轴(11)轴线之间的距离与转动轴(11)的轴线与收集盘(8)轴线之间的距离相等，所述收集盘(8)的制作材料为铁，所述传动单元以转动轴(11)的轴线为中心周向均匀分布，所述动力单元与转动轴(11)传动连接；

所述传动单元包括固定块(14)、导杆(15)、复位弹簧(16)和导孔，所述导孔设置在转动盘(12)上，所述导杆(15)与转动轴(11)平行，所述导杆(15)穿过导孔且导孔的内壁滑动连接，所述导杆(15)的底端固定在连接盘(13)上，所述固定块(14)固定在导杆(15)的顶端且与转动盘(12)抵靠，所述复位弹簧(16)位于转动盘(12)和连接盘(13)之间，所述转动盘(12)通过复位弹簧(16)与连接盘(13)连接；

所述辅助机构包括传动轴(17)、卷筒(18)、连接线(19)、扭转弹簧(20)、第二轴承(21)、转动管(22)、桨叶(23)和搅棒(24)，所述传动轴(17)的轴线与点胶管(2)的轴线垂直且相交，所述搅棒(24)的轴线与传动轴(17)的轴线垂直且相交，所述转动管(22)和卷筒(18)均与传动轴(17)同轴设置，所述传动轴(17)位于限位块(7)的下方，所述卷筒(18)安装在传动轴(17)的靠近点胶管(2)的一端，所述搅棒(24)的中端固定在传动轴(17)的另一端，所述第二轴承(21)的内圈安装在传动轴(17)上，所述第二轴承(21)的外圈与连接箱(1)的内壁固定连接，所述扭转弹簧(20)位于卷筒(18)和第二轴承(21)之间，所述卷筒(18)通过扭转弹簧(20)与第二轴承(21)的外圈连接，所述连接线(19)的一端固定在移动板(3)的底部，所述连接线(19)的另一端固定在卷筒(18)上，所述连接线(19)卷绕在卷筒(18)上，所述转动管(22)的外径大于传动轴(17)的直径且位于搅棒(24)和第二轴承(21)之间，所述传动轴(17)穿过转动管(22)且与转动管(22)的内壁固定连接，所述桨叶(23)位于转动管(22)内且安装在传动轴(17)上。