[发明专利]UVCLED灯珠及其制备方法

权利要求书

1.一种UVCLED灯珠，其特征在于，包括：

封装支架，所述封装支架中包括一电路基板、设置于电路基板表面的芯片焊盘和引线焊盘、及围设于焊盘外圈的台阶槽，所述台阶槽的台阶朝向内侧设置；

固晶于所述芯片焊盘上的垂直UVCLED芯片，所述UVCLED芯片的衬底上设置有槽口；

于所述芯片焊盘上围设于UVCLED芯片四周及除电极处表面的氟树脂硅胶；

将UVLED芯片的电极连接至引线焊盘的金属；及

固定于所述台阶槽上的玻璃透镜。

2.如权利要求1所述的UVCLED灯珠，其特征在于，所述槽口设置于所述UVCLED芯片衬底的至少两个相对侧面上设置，且各槽口于芯片水平方向上的宽度总和不超过衬底宽度的一半，于芯片垂直方向上的厚度不超过衬底厚度的一半。

3.如权利要求1或2所述的UVCLED灯珠，其特征在于，所述槽口位于衬底底部、固晶时与芯片焊盘接触一侧。

4.一种UVCLED灯珠制备方法，其特征在于，包括：

配置封装支架，所述封装支架中包括一电路基板、设置于电路基板表面的芯片焊盘和引线焊盘、及围设于焊盘外圈的台阶槽，所述台阶槽的台阶朝向内侧设置；

于垂直UVCLED芯片的衬底上开设槽口；

将氟树脂硅胶围于UVCLED芯片及除电极处的发光侧表面；

将围有氟树脂硅胶的UVCLED芯片固晶于封装支架电路基板表面的芯片焊盘上，同时用金属将UVLED芯片的电极连接至引线焊盘；

将玻璃透镜固化于台阶槽中，完成UVCLED灯珠的制备。

5.如权利要求4所述的UVCLED灯珠制备方法，其特征在于，所述槽口设置于所述UVCLED芯片衬底的至少两个相对侧面上设置，且各槽口于芯片水平方向上的宽度总和不超过衬底宽度的一半，于芯片垂直方向上的厚度不超过衬底厚度的一半。

6.如权利要求4或5所述的UVCLED灯珠制备方法，其特征在于，所述槽口位于衬底底部、固晶时与芯片焊盘接触一侧。

7.如权利要求6所述的UVCLED灯珠制备方法，其特征在于，所述于垂直UVCLED芯片的衬底上开设槽口中包括：

使用宽刀片对UVCLED芯片的衬底一侧进行切割，于衬底上形成槽口。

8.如权利要求4或5或7所述的UVCLED灯珠制备方法，其特征在于，所述将氟树脂硅胶围于UVCLED芯片及除电极处的发光侧表面中包括：

通过光刻的方式在UVCLED芯片发光侧表面的电极上形成光刻胶层；

将氟树脂硅胶压制于UVCLED芯片表面，并填充所述凹槽；

对发光侧表面的氟树脂硅胶进行研磨直至露出光刻胶层；

去除所述光刻胶层。