[发明专利]一种高性能小型化定向耦合器芯片

权利要求书

1.一种高性能小型化定向耦合器芯片，其特征是，包括分布式电路和集总元件电路，分布式电路采用四端口微带定向耦合器，四端口微带定向耦合器包括输入端、直通端、耦合端和隔离端；耦合端和隔离端分别串联集总元件电路；耦合端串联的集总元件电路包括第一、第二、第三电感L1、L2、L3，第一、第二电容C1、C2，第一、第二、第三、第四电阻R1、R2、R3、R4；第一电容C1与第二电感L2串联的支路与第一电阻R1并联，第二电阻R2与第三电阻R3串联的支路也与第一电阻R1并联，该并联支路一端连接第一电感L1，另一端为集总元件电路的耦合端，第一电感L1的另一端连接耦合端，第三电感L3与第二电容C2并联之后一端接第四电阻R4，另一端接地，第四电阻R4另一端接入第二电阻R2与第三电阻R3之间；

隔离端串联的集总元件电路包括第四、第五、第六电感L4、L5、L6，第三、第四电容C3、C4，第五、第六、第七、第八、第九电阻R5、R6、R7、R8、R9；第三电容C3与第五电感L5串联的支路与第五电阻R5并联，第六电阻R6与第七电阻R7串联的支路也与第五电阻R5并联，该并联支路一端连接第四电感L4，另一端连接第九电阻R9，第九电阻R9另一端接地，第四电感L4的另一端连接隔离端，第六电感L6与第四电容C4并联之后一端接第八电阻R8，另一端接地，第八电阻R8另一端接入第六电阻R6与第七电阻R7之间。

2.根据权利要求1所述高性能小型化定向耦合器芯片，其特征是，四端口微带定向耦合器的微带线长度采用小于四分之一波长的长度；微带线使用的材料为金、银、铜、铁、铝或石墨烯。

3.根据权利要求1所述高性能小型化定向耦合器芯片，其特征是，耦合器芯片使用的衬底材料为硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅、蓝宝石或陶瓷片。

4.根据权利要求1所述高性能小型化定向耦合器芯片，其特征是，第一电感L1和第四电感L4的电感值相同；第二电感L2和第五电感L5的电感值相同；第三电感L3和第六电感L6的电感值相同；第一电容C1和第三电容C3的电容值相同；第二电容C2和第四电容C4的电容值相同；第一电阻R1和第五电阻R5的电阻值相同；第二电阻R2、第三电阻R3、第六电阻R6、第七电阻R7的电阻值相同；第四电阻R4和第八电阻R8的电阻值相同；第九电阻R9的电阻值为50欧姆。