[发明专利]一种低摩擦环氧树脂组合物及其制备方法

说明书

本发明涉及一种环氧树脂组合物，其包含：(a)环氧树脂，(b)酚醛树脂，(c)固化促进剂，和(d)填料，其中所述填料由满足以下条件的组分组成：D50粒径为15‑35μm，且平均粒径为15‑30μm。本发明还涉及所述环氧树脂组合物的制备方法及其用于电子元器件封装的用途。

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别是一种具有低摩擦系数、良好电气性能、抗分层能力的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物可以用于电子元器件封装领域，例如带背面散热片的通孔类、表贴类(SMD)、模块类等功率半导体器件封装类型的封装。

背景技术

模塑环氧树脂产品广泛用作电子元器件的封装，为封装器件提供一定的机械强度，并保护电子产品免于环境的腐蚀和应力破坏。

电子产品在封装后，同时会通过电镀锡工艺对裸露的金属框架表面(如散热片、引脚部位)进行保护。在封装后的生产环节的运输和存放的过程中，特别是在器件堆叠时的重力的作用下，电子元器件的镀锡层和相邻器件的封装表面很容易通过碰撞和摩擦，当封装表面摩擦系数较高时，容易导致产品表面产生白色的锡脏污残留，影响产品的外观。

现有技术通常用加入助润滑的材料的方法来降低产品的摩擦系数。发明CN106967484A公开了一种酚醛环氧树脂固体润滑块及其制备方法，其由包含以下重量份的组分制成：酚醛环氧树脂30-40份，改性空心玻璃微珠20-30份，乳化油8-20份，助润滑填料10-25份，促进剂3-8份，固化剂10-20份，甲基硅油2-5份，活性稀释剂3-6份。所得产品具有良好的硬度和极低的摩擦系数。

对于降低环氧模塑料的摩擦系数的研究鲜有报道。因此，设计和选择环氧模塑料的组分以获得工艺简便、低摩擦系数、封装后具有抗锡脏污性质的环氧模塑料有很大的实际意义。

发明内容

在一方面，本发明涉及一种环氧树脂组合物，其包含：(a)环氧树脂，(b)酚醛树脂，(c)固化促进剂，和(d)填料，其中所述填料由满足以下条件的组分组成：D50粒径为15-35μm，且平均粒径为15-30μm。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述填料组分的D50粒径为20-30μm。

在另一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述填料组分的平均粒径为18-25μm。

在又一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，基于所述填料组分的重量，填料组分中粒径在5-15μm范围内的颗粒的含量为5-20重量％，优选为9-12重量％，更优选为10重量％、11重量％。

在还一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述填料组分的筛分尺寸为53-105μm，优选为75-105μm，更优选为75μm。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述填料选自二氧化硅、三氧化二铝、二氧化钛及其组合，优选为二氧化硅，更优选为球形二氧化硅和熔融角型二氧化硅的组合，最优选为球形二氧化硅。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述球形二氧化硅的球形度为0.8以上，优选为0.85以上，更优选为0.9以上。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，所述熔融角型二氧化硅和球形二氧化硅的组合中，所述熔融角型二氧化硅重量与球形二氧化硅的重量的比例为1.5以下，优选为1以下。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，所述环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、带有萘骨架的环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、对称联苯型环氧树脂、多官能团型环氧树脂及其组合，优选地，所述环氧树脂为邻甲酚醛环氧树脂和二环戊二烯型环氧树脂的组合。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，所述酚醛树脂选自多官能团型酚醛树脂、线性酚醛型树脂、苯酚芳烷基酚醛树脂、带有萘骨架的酚醛树脂、萜烯改性的酚醛树脂、二环戊二烯改性的酚醛树脂及其组合，优选地，所述酚醛树脂为线性酚醛树脂。