[发明专利]风扇模块、系统及配置方法在审
申请号: | 202011549311.5 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN113347850A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 高天翼 | 申请(专利权)人: | 百度(美国)有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 王萌 |
地址: | 美国加利福尼亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇 模块 系统 配置 方法 | ||
公开了一种风扇模块、系统及配置方法。风扇模块包括具有模块入口和模块出口的模块壳体。风扇隔室矩阵被定位在壳体内,以使空气在模块入口和模块出口之间移动。风扇隔室矩阵包括M×N矩阵的风扇隔室,每个风扇隔室具有上游侧和下游侧。纵向空气通道被定位在每对风扇列之间,以及横向空气通道被定位在每对风扇行之间,横向空气通道流通地耦接到该横向空气通道定位于其间的风扇隔室。控制室被定位在至少一个纵向空气通道和横向空气通道的每个汇合处,控制室包括一个或多个阀以控制纵向空气通道和横向空气通道之间的空气流。风扇被定位在每个风扇隔室中。
技术领域
公开的实施例大体涉及电子设备的冷却,并且特别地但不排他地,涉及用于冷却电子设备的通用风扇系统和配置方法。
背景技术
现代电子设备通常与其自身的对应的冷却设备封装在一起。例如,在服务器或其它IT设备中,电子组件都在壳体中,而诸如风扇和其它冷却组件的冷却设备在壳体的一端。冷却设备通常是非常高度定制的,并且高度特定于电子组件在壳体内的特定物理布置,这意味着这些冷却系统仅能够满足冷却要求,并且仅能够针对它们被设计用于的特定硬件而被优化。在这些高度特定的冷却系统中,冷却设计必须与其对应的电子设备的设计非常紧密地交织。即使壳体内的电子组件的微小改变或壳体内的组件的位置的改变,也可能需要冷却系统的大量的重新设计以提供充分的冷却。这至少部分地解释了为什么不同类型的服务器通常使用不同类型的空气冷却设计来实现。
大量的冷却设计和重新设计工作在诸如为数据中心(数据中心具有非常大量的诸如服务器的相同的系统)设计的设备的应用中不太成问题,因为随着系统的数量的增加,大量的设计工作的成本可以分摊在许多单元上。但是在更加可定制的系统中,或者在以少量制造或具有独特功能的系统中,所需的大量工作导致缺乏灵活性、研发工作量和成本、用于优化的最小空间等。
发明内容
本申请公开了一种风扇模块、系统及方法。
根据本申请的实施例的第一方面,提供一种风扇模块,包括:模块壳体,所述模块壳体具有模块入口和模块出口;风扇隔室矩阵,所述风扇隔室矩阵被定位在所述壳体内以使空气在所述模块入口与所述模块出口之间移动,所述风扇隔室矩阵包括:M×N矩阵的风扇隔室,M是风扇行的数量,N是风扇列的数量,每个风扇隔室具有上游侧、下游侧和阀,所述阀用于控制通过所述上游侧、所述下游侧、或所述上游侧和所述下游侧两者的流动;纵向空气通道,所述纵向空气通道被定位在每对风扇列之间;横向空气通道,所述横向空气通道被定位在每对风扇行之间,所述横向空气通道流通地耦接到所述横向空气通道被定位在其间的风扇隔室;以及控制室,所述控制室被定位在至少一个纵向空气通道和横向空气通道的每个汇合处,所述控制室包括一个或多个阀以控制所述纵向空气通道与所述横向空气通道之间的气流;以及风扇,所述风扇被定位在每个风扇隔室中。
根据本申请的实施例的第二方面,提供一种系统,包括:隔室,所述隔室在其中具有至少一个发热电子组件;根据本申请的实施例的第一方面的风扇模块,所述风扇模块流通地耦接到所述隔室的内部。
根据本申请的实施例的第三方面,提供一种方法,包括:将风扇模块耦接到其中具有至少一个发热电子组件的隔室,所述风扇模块包括:模块壳体,所述模块壳体具有模块入口和模块出口;风扇隔室矩阵,所述风扇隔室矩阵被定位在所述壳体内以使空气在所述模块入口与所述模块出口之间移动,所述风扇隔室矩阵包括:M×N矩阵的风扇隔室,M是风扇行的数量,N是风扇列的数量,每个风扇隔室具有上游侧、下游侧和阀,所述阀用于控制通过所述上游侧、所述下游侧、或所述上游侧和所述下游侧两者的流动;纵向空气通道,所述纵向空气通道被定位在每对风扇列之间;横向空气通道,所述横向空气通道被定位在每对风扇行之间,所述横向空气通道流通地耦接到所述横向空气通道被定位在其间的风扇隔室;以及控制室,所述控制室被定位在纵向空气通道和横向空气通道的每个汇合处,所述控制室包括一个或多个阀以控制所述纵向空气通道与所述横向空气通道之间的气流;以及风扇,所述风扇被定位在每个风扇隔室中;使所述风扇模块适于冷却所述隔室内的所述一个或多个发热组件。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于百度(美国)有限责任公司,未经百度(美国)有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011549311.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。