[发明专利]半导体设备及其托盘盖板组件

权利要求书

1.一种托盘盖板组件，应用于半导体设备，其特征在于，所述托盘盖板组件包括：

托盘结构，所述托盘结构包括金属托盘本体(200)和与所述金属托盘本体(200)固定设置的绝缘固定件(100)，所述绝缘固定件(100)具有容纳孔(111)和固定面(113)，所述金属托盘本体(200)位于所述容纳孔(111)内，所述金属托盘本体(200)具有支撑面，沿所述金属托盘本体(200)的支撑方向，所述支撑面与所述固定面(113)之间设有支撑间隙，所述支撑间隙用于容纳被加工件(600)；

盖板(300)，所述盖板(300)具有贯穿孔(310)，所述盖板(300)可拆卸地固定于所述固定面(113)上，且所述贯穿孔(310)与所述金属托盘本体(200)相对设置，所述被加工件(600)可夹持固定于所述盖板(300)与所述金属托盘本体(200)之间。

2.根据权利要求1所述的托盘盖板组件，其特征在于，所述金属托盘本体(200)中设有多个冷却通孔(210)，所述金属托盘本体(200)的支撑面和背离所述支撑面的表面通过多个所述冷却通孔(210)连通。

3.根据权利要求2所述的托盘盖板组件，其特征在于，所述托盘盖板组件还包括第一柔性密封圈(411)，所述第一柔性密封圈(411)设置于所述支撑面，且所述第一柔性密封圈(411)环绕设置于多个所述冷却通孔(210)之外。

4.根据权利要求1所述的托盘盖板组件，其特征在于，所述绝缘固定件(100)包括绝缘本体(110)和环形凸部(130)，所述绝缘本体(110)具有所述容纳孔(111)和所述固定面(113)，所述环形凸部(130)固定于所述容纳孔(111)的内壁，所述金属托盘本体(200)设有自边缘向内凹陷形成的环形缺口，所述环形凸部(130)伸入所述环形缺口中，且在所述容纳孔(111)的轴线方向上，所述金属托盘本体(200)的一部分夹持于所述环形凸部(130)和所述盖板(300)之间。

5.根据权利要求4所述的托盘盖板组件，其特征在于，所述环形凸部(130)朝向所述盖板(300)的表面与所述金属托盘本体(200)之间设有第二柔性密封圈(413)。

6.根据权利要求5所述的托盘盖板组件，其特征在于，所述环形凸部(130)朝向所述盖板(300)的表面设有凹陷设置的密封槽(131)，所述第二柔性密封圈(413)的一部分容纳于所述密封槽(131)内。

7.根据权利要求4所述的托盘盖板组件，其特征在于，所述绝缘本体(110)和所述环形凸部(130)背离所述盖板(300)的表面平齐，且所述金属托盘本体(200)背离所述盖板(300)的表面凸出于所述环形凸部(130)背离所述盖板(300)的表面。

8.根据权利要求1所述的托盘盖板组件，其特征在于，所述盖板(300)与所述绝缘固定件(100)之间通过第一螺纹连接件(431)可拆卸地固定连接，和/或所述金属托盘本体(200)与所述绝缘固定件(100)之间通过第二螺纹连接件(433)可拆卸地固定连接。

9.根据权利要求1所述的托盘盖板组件，其特征在于，所述绝缘固定件(100)由包括氧化铝的陶瓷材料制成。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括反应腔室、下电极(500)和权利要求1-9中任意一项所述的托盘盖板组件，所述托盘盖板组件和所述下电极(500)均位于所述反应腔室，且所述托盘结构支撑于所述下电极(500)上。