[发明专利]一种高分辨率的正电子发射型计算机断层显像系统在审
申请号: | 202011550171.3 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112754509A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 许剑锋;于洪森;张熙;杜菁;谢思维;彭旗宇 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | A61B6/03 | 分类号: | A61B6/03 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 孔娜;李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高分辨率 正电子 发射 计算机 断层 显像 系统 | ||
1.一种高分辨率的正电子发射型计算机断层显像系统,其特征在于,包括探测器和多通道读出电子电路,其中:
所述探测器包括多个探测器模块,该多个探测器模块相互耦合共同构成一环状的检测空间;所述探测器模块包括由内至外依次设置的闪烁晶体(1)、楔形光导(2)、硅光电倍增管阵列(4),所述闪烁晶体(1)包括多个晶条(6),且晶条(6)间均设置有反射镀层(5);所述多通道读出电子电路用于处理所述探测器输出的电信号,进而完成成像。
2.如权利要求1所述的高分辨率的正电子发射型计算机断层显像系统,其特征在于,所述闪烁晶体(1)包括呈阵列状的多个晶条(6),所述硅光电倍增管阵列(4)包括呈阵列状的多个硅光电倍增管(3),且一个硅光电倍增管(3)对应耦合多个晶条(6)。
3.如权利要求1所述的高分辨率的正电子发射型计算机断层显像系统,其特征在于,所述晶条(6)横截面尺寸小于0.5mm×0.5mm。
4.如权利要求1所述的高分辨率的正电子发射型计算机断层显像系统,其特征在于,所述楔形光导(2)由亚克力或透明树脂制成。
5.如权利要求1所述的高分辨率的正电子发射型计算机断层显像系统,其特征在于,所述反射镀层(5)为硫酸钡镀层。
6.如权利要求1所述的高分辨率的正电子发射型计算机断层显像系统,其特征在于,所述多通道读出电子电路包括依次相连的数据传输排线、电路模拟板和FPGA,所述硅光电倍增管阵列(4)通过数据传输排线与电路模拟板相连。
7.如权利要求1-6任一项所述的高分辨率的正电子发射型计算机断层显像系统,其特征在于,还包括机架,其通过光敏树脂3D打印而成,所述探测器和多通道读出电子电路分别安装在该机架两端。
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