[发明专利]电子部件

说明书

防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。电子部件(1)具有：包含为下部电极的导体图案(15)和为第一电感器图案的导体图案(16)的导体层(M1)；覆盖导体图案(15)的电介质膜(4)；隔着电介质膜(4)层叠于下部电极且为上部电极的导体图案(18)；覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)和导体图案(18)的绝缘层(6)；设置于绝缘层(6)上且包含为第二电感器图案的导体图案(26)的导体层(M2)，导体图案(16)、(26)经由贯通绝缘层(6)设置的通孔导体并联连接。由于第一和第二电感器图案并联连接，可防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。

技术领域

本发明涉及电子部件，特别涉及具有电容器和电感器的电子部件。

背景技术

在专利文献1和2中公开了在基板上形成有电容器和电感器的电子部件。专利文献1和2中记载的电容器由形成于最下层的导体层的下部电极和电感器图案、覆盖下部电极和电感器图案的电介质膜、隔着电介质膜与下部电极对置的上部电极构成。在这种电子部件中，使用铜等良导体作为导体层的材料，使用氮化硅等无机绝缘材料作为电介质膜的材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007－142109号公报

专利文献2：日本特开2008－34626号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，氮化硅等无机绝缘材料的应力强，因此有时在下部电极和电感器图案的界面上产生剥离。下部电极和电感器图案的厚度越大，这样的剥离越显著，因此，为了防止剥离，需要通过减薄构成下部电极和电感器图案的导体层的厚度而缓和阶梯差。但是，如果减薄电感器图案的导体厚度，则电阻值增加，因此，存在特性降低这一问题。这样的问题是不仅使用无机绝缘材料作为电介质膜的材料的情况，而且在使用应力强的材料的情况下也共同产生的问题。

因此，本发明的目的在于，提供一种电子部件，其具有电容器和电感器，防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面上的剥离，并且降低电感器图案的电阻值。

用于解决技术问题的技术方案

本发明提供一种电子部件，其特征在于，具有：第一导体层，其包含下部电极和第一电感器图案；电介质膜，其覆盖下部电极；上部电极，其隔着电介质膜层叠于下部电极；绝缘层，其覆盖第一导体层、电介质膜和上部电极；和第二导体层，其设置于绝缘层上，包含第二电感器图案，第一电感器图案和第二电感器图案经由贯通绝缘层而设置的通孔导体并联连接。

根据本发明，因为第一电感器图案和第二电感器图案并联连接，所以即使在减薄了第一导体层的导体厚度的情况下，也能够降低电感器图案的电阻值。由此，能够防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面上的剥离，并且能够降低电感器图案的电阻值。

在本发明中，第一导体层的厚度可以比第二导体层的厚度薄。由此，由于第一导体层带来的阶梯差更小，因此，能够更有效地防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面上的剥离。

在本发明中，第一电感器图案和第二电感器图案可以具有彼此相同的图案形状。由此，易于第一电感器图案和第二电感器图案的连接。

在本发明中，通孔导体可以分别设置于第一电感器图案和第二电感器图案的两端，还可以设置于第一电感器图案和第二电感器图案的两端之间。如果增加连接第一电感器图案和第二电感器图案的通孔导体的数量，则能够使电流分布更均匀化。