[发明专利]一种导电电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种导电电路板的制作方法，通过在玻璃或陶瓷基板表面覆盖有机胶膜和可剥离层并刻蚀精密电路图形，在图形凹槽中填充高温烧结型导电材料，剥离可剥离层最后通过高温烧结处理，烧除有机胶膜，同时使导电材料致密化形成精密的导电线路。本发明的方法可在玻璃或陶瓷基板表面制作分辨率20μm甚至更精密的电路，还可通过多次叠加，制作立体或较厚的电路。

技术领域

本发明涉及导电图形技术领域，更具体的说涉及一种导电电路板的制作方法。

背景技术

目前无机材料作为导电线路基板多采用溅射、气相沉积、热压合金属箔等方法制作，前两种方法的主要用于半加成电路板的电镀种子层，设备昂贵，特别是对于大型基板无法实现流水化作业。后一种方法直接制作厚铜基板，采用蚀刻工艺制作线路，线路精度略差，材料利用率低。

另外，在高功能化发展的FPD领域中，对导电图形形成底板中的导电图形提出了更进一步的高精细化要求。电极图案等的导电图形被要求有较低的电阻，为了抑制高度精细的图形宽度较窄的导电图形的电阻，就需要使得导电图形的厚度为一定的厚度。然而，在溅镀或真空蒸镀中，由于成为导电图形的金属膜不能够形成得太厚，所以要求导电图形能够形成一定的厚度，又要高精细化。另外，即使能够较厚地形成金属膜，在通过例如激光照射等来从厚的金属膜除去不要的部分时，也会存在较大的困难。也就是说，为了不发生导电图形之间的短路，就需要除去足够的不要的部分，并且，必须尽可能抑制对除去后的导电图形或透明底板所施加的损害。

因此，仍旧需要一种导电电路板的制作方法，既能有效适用于流水化作业，又能提高线路图形的精度，同时，简化除去不要部分的工艺，避免对电路板的损害。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种导电电路板的制作方法，该方法可在玻璃或陶瓷基板表面制作分辨率20μm甚至更精密的电路；还可以通过多次叠加，制作立体或较厚的电路，同时除去不要部分的工艺简单高效。

为实现以上目的，本发明采用如下的技术方案：

一种导电电路板的制作方法，包括以下步骤：

S1、在基板表面覆盖至少一层有机膜层；

S2、在所述有机膜层表面施加至少一层可剥离胶层；

S3、在所述有机膜层和所述可剥离胶层形成线路图形；

S4、在所述可剥离胶层表面和所述线路图形凹槽刮涂导电浆料，充分填充所述线路图形凹槽；

S5、剥离所述可剥离胶层，带走表面多余的导电浆料；

S6、热处理所述附有电路图形的导电浆料和有机膜层的基板，得到所述导电电路板。

在一个具体的实施方案中，所述S1中所述有机膜层是流动态浆料通过印刷、涂布或喷涂工艺制备，然后经过烘烤固化，得到固态、厚度均匀的有机膜层；或

所述有机膜层是流动态浆料通过印刷、涂布或喷涂工艺制备，然后经过紫外光固化，得到固态、厚度均匀的有机膜层；或

所述有机膜层是半固态或固态胶膜，通过热压合工艺粘合在所述基板表面。

在一个具体的实施方案中，所述S2中所述可剥离胶层为固态或半固态，可在常温或50-200℃温度下二次剥离。

在一个具体的实施方案中，所述S3中通过激光雕刻在所述有机膜层和所述可剥离胶层形成线路图形。

在一个具体的实施方案中，所述S4中导电浆料为含有银浆、铜、铝、镍、金或铂导电颗粒填料、玻璃料、溶剂、聚合物树脂、助剂的组合物。

在一个优选的实施方案中，在步骤S5之前还包括预烘烤步骤，所述预烘烤的温度为50-120℃，烘烤时间为2-60min。