[发明专利]显示装置、显示面板及其制备方法有效
申请号: | 202011551007.4 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112713176B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 张振宇;顾维杰;张民;冯彦贵;蔡勤山;郭志林;张福爽;达仕勋 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 方晓燕 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括依次设置的衬底基板、发光功能层与阴极层;
所述发光功能层包括多个发光单元与像素定义层,所述多个发光单元排布于所述衬底基板上,且各所述发光单元通过所述像素定义层隔离开,所述像素定义层的材质为透明材质;
所述阴极层包括刻蚀去除区与刻蚀保留区,所述刻蚀去除区在所述衬底基板上的投影落入所述像素定义层在所述衬底基板上的投影内;
其中,在所述发光功能层与所述阴极层之间还包括无机层,所述刻蚀去除区在所述衬底基板上的投影落入所述无机层在所述衬底基板上的投影内。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述刻蚀保留区部分搭接于所述无机层上。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述无机层远离所述衬底基板的一侧还包括胶层,所述刻蚀去除区在所述衬底基板上的投影落入所述胶层在所述衬底基板上的投影内;
所述刻蚀保留区部分搭接于所述胶层上。
4.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-3任一项所述的显示面板,以及位于所述显示面板背面的感光元件,所述刻蚀去除区在所述衬底基板上的投影与所述感光元件在所述衬底基板上的投影重合。
5.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
提供衬底基板;
在所述衬底基板上制备发光功能层,所述发光功能层包括多个发光单元与像素定义层,所述多个发光单元排布于所述衬底基板上,且各所述发光单元通过所述像素定义层隔离开,所述像素定义层的材质为透明材质;
在所述发光功能层上制备阴极层;
刻蚀去除部分所述阴极层,所述阴极层形成刻蚀去除区与刻蚀保留区,所述刻蚀去除区在所述衬底基板上的投影落入所述像素定义层在所述衬底基板上的投影内;
其中,在所述发光功能层上制备阴极层之前,还包括:
在所述发光功能层上制备无机层;
图形化去除部分所述无机层,使图形化后的无机层在所述衬底基板上的投影与所述像素定义层在所述衬底基板上的投影重合。
6.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述发光功能层上制备无机层之后还包括:
在所述无机层上涂覆第一光刻胶,所述第一光刻胶在所述衬底基板上的投影与所述像素定义层在所述衬底基板上的投影重合;
通过曝光显影工艺去除部分所述无机层,使图形化后的无机层在所述衬底基板上的投影与所述像素定义层在所述衬底基板上的投影重合。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法,其特征在于,图形化去除部分所述无机层后,所述制备方法还包括:
在所述无机层与所述第一光刻胶上制备整面的所述阴极层;
在所述整面的阴极层上涂覆第二光刻胶,所述发光单元在所述衬底基板上的投影落入所述第二光刻胶在所述衬底基板上的投影内;
通过曝光显影工艺去除部分所述阴极层,所述阴极层形成所述刻蚀去除区与所述刻蚀保留区,所述刻蚀去除区在所述衬底基板上的投影落入所述像素定义层在所述衬底基板上的投影内;所述阴极层的所述刻蚀保留区部分搭接于所述第一光刻胶上。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法还包括:
去除所述第二光刻胶;
在所述阴极层上制备平坦化层;
在所述平坦化层上制备封装层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的