[发明专利]一种金属密封环加工方法及金属密封环

说明书

本发明提供了一种金属密封环加工方法及金属密封环，涉及金属密封环制造技术领域。金属密封环加工方法包括步骤：制得密封环本体；其中，密封环本体的表面具有用于密封的两个密封面，两个密封面分别位于密封环本体相对的两侧，两个密封面之间的区域为非密封面；将非密封面隔离，并在密封面上镀覆软金属层。通过金属密封环加工方法制得的金属密封环，软金属层镀覆在密封环本体两侧的密封面上，利用软金属层在受压时本身的延展性和塑性变形的特性来弥补密封面上密封线的缺陷，进而提高金属密封环的密封性能，使用寿命更长。

技术领域

本发明涉及金属密封环制造技术领域，尤其涉及一种金属密封环加工方法及金属密封环。

背景技术

金属密封环属于一种静密封元件，金属密封环利用其压缩回弹性能使其密封面与对应工件的密封面以线接触的方式相贴合，以形成初始的密封比压，而系统压力会进一步提高密封比压。

可见，金属密封环的密封面的加工精度是影响密封性能的主要因素，尤其对密封面的尺寸精度及表面粗糙度要求高。然而，现有的金属密封环加工方法中，尽管加工使密封面达到可能的精密性能，但是密封面仍然存在微观的凹凸不平等缺陷，而且对于同批次生产的金属密封环，密封面上的缺陷程度也不一致。密封面上的这种缺陷会破坏密封线的完整，从而导致金属密封环的泄漏，降低了金属密封环的密封性能。

发明内容

为克服现有技术中的不足，本申请提供一种金属密封环加工方法及金属密封环，用以解决现有技术中，因金属密封环的密封面的凹凸不平等缺陷，使得密封面的密封线的完整性被破坏，从而导致金属密封环的泄漏，密封性能降低的技术问题。

为达上述目的，第一方面，本申请提供的一种金属密封环加工方法，包括步骤：

制得密封环本体；其中，所述密封环本体的表面具有用于密封的两个密封面，两个所述密封面分别位于所述密封环本体相对的两侧，两个所述密封面之间的区域为非密封面；

将所述非密封面隔离，并在所述密封面上镀覆软金属层。

结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述将所述非密封面隔离，并在所述密封面上镀覆软金属层包括步骤：

在所述非密封面上设置隔离层；

对所述密封环本体的表面镀覆软金属层，或对应所述密封面镀覆软金属层；

移除所述隔离层。

结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述在所述非密封面上设置隔离层包括：

在所述非密封面通过涂覆或粘贴的方式设置隔离层；

其中，所述隔离层沿所述密封环本体的周向设置，及所述隔离层覆盖所述非密封面全部或局部区域。

结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述隔离层包括导电胶或导电胶带。

结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述软金属层的材料包括银、镍、铝中的一种。

第二方面，本申请还提供了一种金属密封环，应用了上述提供的金属密封环加工方法制得。

结合第二方面，在一种可能的实施方式中，所述金属密封环的密封环本体为开口式的自密封型结构。

结合第二方面，在一种可能的实施方式中，所述密封环本体沿径向方向的截面呈C形、W形、E形中的一种。

结合第二方面，在一种可能的实施方式中，所述金属密封环的密封环本体为封闭式的自密封型结构。

结合第二方面，在一种可能的实施方式中，所述密封环本体沿径向方向的截面呈O形。

相比现有技术，本申请的有益效果：