[发明专利]一种多色可调光COB光源及一种灯具

说明书

本发明公开了一种多色可调光COB光源，包括基板、荧光胶、限定在基板上的固晶区以及若干个设置在固晶区内且与基板上的电路连接的正装LED芯片，固晶区的边缘处围合有围坝，还包括设置在固晶区内的若干个凸台，相邻两个凸台之间具有间距以在相邻两个凸台之间形成凹槽，正装LED芯片设置在凸台的上表面和凹槽内，荧光胶覆盖在固晶区上；当凸台上和凹槽内覆盖的荧光胶配比不同时，COB光源可发出两种颜色的光；当凸台上和凹槽内覆盖的荧光胶配比相同时，在凹槽内增加与凹槽内其他正装LED芯片发出的光波长不同的正装LED芯片，也可以让COB光源发出两种颜色的光，且LED芯片采用正装的方式，基板上没有绝缘层，散热性能好。

技术领域

本发明涉及COB光源领域，特别涉及一种多色可调光COB光源及一种灯具。

背景技术

COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，COB光源通常包括基板和设置在基板上的围坝，围坝内具有固晶区，现有的多色光COB光源中，通常都是在固晶区分隔出三个区域，相邻两个区域上覆盖不同颜色的荧光胶，从而令COB光源发出两种颜色的光，但COB光源由于两种颜色的出光区域间隔较大，发出的光会存在暗区，因此还有一些COB光源将固晶区划分成了很多个区域，相邻两个区域上设置两种发出的光波长不同的LED芯片，然后在固晶区上覆盖同一种颜色的荧光胶，这样也能够实现多色光，但由于出光区域划分数太多，用来分隔出光区域的白胶所占固晶区的面积较大，同样大小面积的固晶区所能够布置的LED芯片数量将大大减小，因此，只能做到小功率的、发光效果好的多色COB光源，而不能做到大功率的；市场还有用CSP(芯片级封装)方式，其中一路芯片预先喷好终端应用场所所需要的光色，然后用贴片的方式贴到基板上，另一路芯片采用常规波长芯片加上点莹光粉胶的方式来激发终端应用所需要光色，此方式只能使用LED芯片倒装的方式，倒装式COB光源由于基板上还设置有绝缘层，因此LED芯片工作过程中产生的热量不能快速传导至基板的另一侧(无法做到热电分离)，存在散热不良的缺陷。另外，CSP芯片目前国内生产工艺不完成熟，成本过高，无法做到高效快捷的应用到COB光源制造，基于上述缺陷，急需一种能够实现多色光、没有暗区、散热性能好的多色光COB光源。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种多色可调光COB光源及一种灯具。

本发明的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多色可调光COB光源，包括基板、荧光胶、限定在基板上的固晶区以及若干个设置在固晶区内且与基板上的电路连接的正装LED芯片，固晶区的边缘处围合有围坝，还包括设置在固晶区内的若干个凸台，相邻两个凸台之间具有间距以在相邻两个凸台之间形成凹槽，正装LED芯片设置在凸台的上表面和凹槽内，荧光胶覆盖在固晶区上。

进一步地，设置在凸台的上表面上的第一正装LED芯片发出的光波长与设置在凹槽内的第一正装LED芯片发出的光波长相同或相近，覆盖在凸台上的表面上的第一正装LED芯片上的荧光胶与覆盖在凹槽内的第一正装LED芯片上的荧光胶配比不同。

进一步地，设置在凸台的上表面上的第一正装LED芯片发出的光波长与设置在凹槽内的第一正装LED芯片发出的光波长相同或相近，覆盖在凸台上的表面上的第一正装LED芯片上的荧光胶与覆盖在凹槽内的第一正装LED芯片上的荧光胶配比相同且所述凹槽内的荧光胶厚度大于所述凸台上的荧光胶厚度，凹槽内还设置有与第一正装LED芯片发出的光波长不同的第二正装LED芯片。

进一步地，第一正装LED芯片发出的光的波长为440-470nm，第二正装LED芯片发出的光的波长为610-630nm。

进一步地，凸台的高度设置为0.15-0.35mm。

进一步地，凸台由固晶区蚀刻形成。

进一步地，基板由铜制成。

一种灯具，包括所述的多色光COB光源。