[发明专利]一种辐射单元和天线有效
申请号: | 202011552170.2 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112736428B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 方铁勇;段红彬;李明超;王钦源;吴哲才 | 申请(专利权)人: | 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q21/06 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 刘延喜 |
地址: | 510730 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 辐射 单元 天线 | ||
本发明提供一种辐射单元和天线,其技术方案要点是辐射单元包括辐射面和巴伦,辐射面和巴伦一体注塑成型,巴伦包括呈十字型垂直交叉一体连接的第一基板和第二基板,第一基板和第二基板均与辐射面一体连接,辐射面上电镀有辐射线路,第一基板和第二基板上分别对应电镀有为辐射线路馈电的第一馈电线和第二馈电线,第一馈电线和第二馈电线于巴伦顶部垂直正交且互不接触。采用一体注塑成型的工艺成型出整体结构,再通过塑料电镀的方式成型出辐射线路、第一馈电线和第二馈电线,相比于钣金、压铸成型的辐射单元,整体的重量较低,相比于PCB形式的辐射单元,简化了辐射面与巴伦之间的拼接工艺,更便于生产加工,易于批量生产。
技术领域
本发明涉及移动通信技术领域,尤其涉及一种辐射单元和天线。
背景技术
随着通信技术的快速发展,特别是5G通信,对天线辐射单元的需求数量大大增加,由原来一副4G天线只需要几个辐射单元,到如今5G天线会有10倍至几十倍的增长,由于辐射单元数量的大大增加而加大了天线组装的难度,辐射单元的一致性及稳定性,与装配结构的简易度及组装流程的简化等息息相关,并对最终天线性能好坏起到了至关重要的作用。现有的辐射单元有采用压铸、钣金或PCB形式的生产加工方式,压铸和钣金形式的辐射单元存在重量较重、无法成型复杂结构的问题,而PCB形式的辐射单元则需要对辐射面和巴伦进行组装,装配效率较低,生产成本较高。
发明内容
本发明的首要目的旨在提供一种重量较轻,且可简化装配工艺从而提升装配效率的辐射单元。
本发明的另一目的旨在提供一种采用上述辐射单元的天线。
为了实现上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种辐射单元,包括辐射面和巴伦,所述辐射面和所述巴伦一体注塑成型,所述巴伦包括呈十字型垂直交叉一体连接的第一基板和第二基板,所述第一基板和第二基板均与辐射面一体连接,所述辐射面上电镀有辐射线路,所述第一基板和第二基板上分别对应电镀有为辐射线路馈电的第一馈电线和第二馈电线,所述第一馈电线和第二馈电线于巴伦顶部垂直正交且互不接触。
进一步设置:所述第二基板的顶部于靠近第一基板处开设有供第一馈电线穿过的避让口。
进一步设置:所述辐射面上开设有供第二馈电线穿出的让位孔,所述第二馈电线从第一基板一侧穿出让位孔并于辐射面上绕设后延伸至第一基板的另一侧。
进一步设置:所述避让口延伸至辐射面处并与所述让位孔连通。
进一步设置:所述第一基板和第二基板分别对应于远离第一馈电线和第二馈电线的一侧电镀有接地层。
进一步设置:所述辐射面上开设有电镀孔,所述辐射面远离辐射线路的一侧于所述电镀孔处电镀有导通区,所述导通区与所述接地层连接,所述第一馈电线和所述第二馈电线分别为辐射线路耦合馈电。
进一步设置:所述第一基板和第二基板远离辐射面的一端凸出可插设于馈电底板的安装孔的安装脚。
进一步设置:所述辐射面远离巴伦的一侧设有可供传感器识别以便于将辐射单元安装于馈电底板上的识别点。
进一步设置:所述辐射面上设有可便于夹具穿过对辐射单元进行夹持的工艺孔。
本发明还提供了一种天线,包括反射板,还包括馈电底板和上述的辐射单元,所述第一基板和第二基板远离辐射面一端连接于所述馈电底板上,所述馈电底板上设有与第一馈电线和第二馈电线连接的馈电电路。
相比现有技术,本发明的方案具有以下优点:
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