[发明专利]装配体物理数字孪生建模方法、装置、电子设备及介质有效

专利信息
申请号: 202011552584.5 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112699504B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 张之敬;萨仁其木格;金鑫;朱东升 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F30/20;G06F119/14
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 苗晓静
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 装配 物理 数字 孪生 建模 方法 装置 电子设备 介质
【权利要求书】:

1.一种装配体物理数字孪生建模方法,其特征在于,包括:

生成零件的装配面的几何分布误差曲面;

建立所述零件的不包含所述几何分布误差曲面的理想模型;

将所述几何分布误差曲面与所述理想模型集成以建立所述零件的几何分布误差集成模型;

将所述零件的所述几何分布误差集成模型在计算机上装配以建立装配体的几何数字孪生模型;以及

对所述装配体的所述几何数字孪生模型添加物理条件以建立所述装配体的物理数字孪生模型;

基于所述装配体的装配参数要求优化所述装配体的所述几何数字孪生模型和所述物理数字孪生模型的装配工艺与参数;

基于所述装配体的装配参数要求优化所述装配体的所述几何数字孪生模型和所述物理数字孪生模型的装配工艺与参数包括:

获取所述几何数字孪生模型和/或所述物理数字孪生模型的虚拟装配参数;

判断所述虚拟装配参数是否满足所述装配参数要求;以及

当所述虚拟装配参数不满足所述装配参数要求时,调整所述几何数字孪生模型和/或所述物理数字孪生模型的装配工艺与参数,直至所述虚拟装配参数满足所述装配参数要求;

将所述零件的所述几何分布误差集成模型在计算机上装配以建立装配体的几何数字孪生模型包括:

基于要装配的所述几何分布误差曲面的多个接触点,求出要装配的所述几何分布误差曲面的稳定接触方式;以及

通过求出的所述稳定接触方式,保证所述装配面稳定接触的条件下装配所述零件,以建立所述装配体的所述几何数字孪生模型;

所述生成零件的装配面的几何分布误差曲面包括:

对所述装配面进行几何分布误差测量以获得几何分布误差数据,所述几何分布误差数据为点云数据;以及

基于所述几何分布误差数据生成所述几何分布误差曲面;

所述物理条件包括材料性能、力学条件和温度环境中的一种或多种;

所述虚拟装配参数包括精度参数和性能参数,所述性能参数包括力学性能和振动频率,所述力学性能包括应力分布和最大应力。

2.根据权利要求1所述的装配体物理数字孪生建模方法,其特征在于,

所述获取所述几何数字孪生模型和/或所述物理数字孪生模型的虚拟装配参数包括:

获取所述几何数字孪生模型的精度参数;和/或

获取所述物理数字孪生模型的性能参数。

3.根据权利要求1所述的装配体物理数字孪生建模方法,其特征在于,方法还包括:

输出优化后的所述几何数字孪生模型和所述物理数字孪生模型的所述虚拟装配参数和所述装配工艺与参数。

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