[发明专利]一种三维微透镜阵列的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011553217.7 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112630872A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 许剑锋;唐家璇;孙权权;沈丽峰;兰洁;陈肖;焦威 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G02B3/00 分类号: G02B3/00;G03F7/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 孔娜;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 三维 透镜 阵列 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种三维微透镜阵列的制备方法,其特征在于,所述方法包括:

S1,对金属基板进行加工得到三维微透镜阵列的模具;

S2,在制备三维微透镜阵列的材料表面制备预设厚度的压印胶,并采用所述模具对所述压印胶进行压制固化得到压印胶材质的三维微透镜阵列,所述预设厚度大于所述三维微透镜阵列的高度;

S3,采用干法刻蚀对所述压印胶材质的三维微透镜阵列进行刻蚀直至在制备三维微透镜阵列的材料上得到完整的三维微透镜阵列。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中采用单点金刚石车削技术对所述金属基板进行加工。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中包括:

S11,采用等弧长离散方法生成加工点云和螺旋形的加工轨迹;

S12,在精密加工机床上采用XZC三轴联动的慢刀伺服或XC两轴联动的快刀伺服或二维椭圆振动辅助切削加工加工出所述模具。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述金属基板的材料为镍、不锈钢或黄铜中的一种。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S2中采用所述模具利用热压印或紫外压印技术对所述压印胶进行压制。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,利用热压印技术进行压制时压印温度高于所述压印胶的玻璃化温度;利用紫外压印技术进行压制时紫外线的波长范围为200~1000nm。

7.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,当采用热压印时,所述压印胶的材料为聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、NEB22或mr-I9000中的一种;当采用紫外压印时,所述压印胶的材料为SU-8或mr-L6000。

8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述制备三维微透镜阵列的材料为硅。

9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S3中采用ICP或RIE干法刻蚀对所述压印胶材质的三维微透镜阵列进行刻蚀。

10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述干法刻蚀的刻蚀气体为BCl3,HBr,SF6,CF4,C4F8,CHF3,Ar或O2中的一种或几种的混合物。

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