[发明专利]一种芯片切割用平带及其安装结构

说明书

本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片切割用平带及其安装结构，芯片切割用平带包括两个转动辊，两个转动辊通过传送平带传动连接，所述传送平带区分为外平面和内平面，所述传送平带内安装有穿刺装置，所述穿刺装置包括第一圆筒、第二圆筒、第三圆筒和第四圆筒。该芯片切割用平带，传送平带绕两转动辊运动时，传送平带内平面上突出的凸块受施压辊的挤压，凸块对滑动筒施压使得滑动筒在第二圆筒内向上运动，这一过程中，拨动块在斜槽内滑动，使得滑动筒向上运动的同时发生转动，进而使得钢针向上运动并转动方便刺破蓝膜上形成的气泡，有利于该气泡位置的蓝膜重新与晶圆粘合，减少飞片现象。

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片切割用平带及其安装结构。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指包含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，是半导体元件产品的统称，芯片的切割是指将晶圆上的多个芯片分离开来，以便于在后续的封装中对单个芯片进行粘贴。

芯片切割的过程中，需要对晶圆进行绷片，绷片是在晶圆的背面贴上一层有弹性和粘性的蓝膜，并固定在一个金属框架上，之后通过平带传送至芯片切割机内进行切割，然而，绷片的过程中，蓝膜与晶圆之间常常会出现一些气泡，这些气泡会导致蓝膜与晶圆无法粘接，当切割机所需切割掉的芯片刚好处于该气泡位置时，此时这一芯片受到切割机刀片的撞击就会以高速从蓝膜上飞出，这个现象叫做“飞片”，飞片会造成芯片成品率的下降，同时飞出的芯片还会损坏其周围的芯片。

发明内容

本发明提供了一种芯片切割用平带及其安装结构，具备能够刺破气泡从而降低蓝膜与晶圆之间产生气泡的概率进而减少飞片的现象，解决了上述背景技术中所提到绷片的过程中，蓝膜与晶圆之间常常会出现一些气泡，这些气泡会导致蓝膜与晶圆无法粘接，当切割机所需切割掉的芯片刚好处于该气泡位置时，此时这一芯片受到切割机刀片的撞击就会以高速从蓝膜上飞出，飞片会造成芯片成品率的下降，同时飞出的芯片还会损坏其周围芯片的问题。

本发明提供如下技术方案：一种芯片切割用平带，包括两个转动辊，两个转动辊通过传送平带传动连接，所述传送平带区分为外平面和内平面，所述传送平带内安装有穿刺装置，所述穿刺装置包括第一圆筒、第二圆筒、第三圆筒和第四圆筒，所述第一圆筒、第二圆筒、第三圆筒和第四圆筒依次连通并安装于所述传送平带内，所述第一圆筒的底部开口与所述传送平带的内平面连通，所述第四圆筒的顶部开口与所述传送平带的外平面连通；所述第一圆筒的内壁通过橡胶带连接有凸块，所述凸块在所述内平面上形成凸起，所述第二圆筒的内部套设有滑动筒，所述滑动筒的底部与所述凸起可转动连接，所述滑动筒顶部安装有钢针，所述钢针的顶部贯穿第三圆筒并延伸至第四圆筒内，所述第三圆筒的筒径与所述钢针的直径相适配；所述第二圆筒内固定有拨动块，所述滑动筒的外表面开设有斜槽，所述拨动块用于在所述斜槽内相对滑动，并促使所述滑动筒以及所述钢针周向和轴向运动；两个所述转动辊之间还安装有施压辊，所述施压辊的外表面与所述传送平带的内平面相接触，所述转动辊与所述施压辊均与支撑架可转动连接。

作为本发明所述芯片切割用平带的一种可选方案，其中：所述钢针的底部延伸至所述滑动筒的内部，所述钢针的底部固定有齿轮，所述滑动筒的内壁设有与齿轮相适配的齿牙，所述齿轮侧壁的齿槽与所述齿牙相啮合。

所述齿轮的直径小于所述滑动筒的直径，且所述齿轮的直径与所述滑动筒的直径分别位于两条相互平行的直线上，所述滑动筒的内壁还固定有第一限位环和第二限位环，所述齿轮位于所述第一限位环与所述第二限位环之间，限制所述齿轮脱离所述滑动筒。

作为本发明所述芯片切割用平带的一种可选方案，其中：所述钢针的外表面设有绞龙，所述绞龙的螺距由所述钢针的端部，至所述钢针的中部依次变大。

所述第四圆筒用于容纳所述绞龙。

作为本发明所述芯片切割用平带的一种可选方案，其中：所述绞龙上开设有锯齿形槽口，用于切割蓝膜并释放其气泡内气体。