[发明专利]一种高亮度LED结构

说明书

本发明公开了一种高亮度LED结构，支架碗杯内设有支架底部导电基材、支架底部塑胶料在同一平面，支架碗杯功能区底部中心区域设有凸起一定高度的方形立体塑胶料，方形立体塑胶料中间两侧区域设有凹槽，凹槽中点有锡膏；倒装芯片放置在方形立体塑胶料区域；使得倒装芯片的正负电极与凹槽中锡膏接触，通过加热到一定温度使锡膏与倒装芯片正负极相导通，在方形立体塑胶料周围设置有四个高度高于方形立体塑胶料的直角型塑料凸起；在倒装芯片四周填充有高反射率胶；将高反射率胶加热烘烤后取出，在高反射率胶上方点入荧光胶，荧光胶填设在支架碗杯内。本发明能够提升LED芯片的发光角度，同时能够提高LED支架底层的反射率，增加LED灯珠亮度。

技术领域

本发明涉及的是LED封装技术领域，具体涉及一种高亮度LED结构。

背景技术

因LED器件小而实用，不仅环保节能，而且还能大大满足照明效果和需求，发展迅猛。LED器件被广泛应用于信号指示运用、显示运用、照明运用等领域。但伴随市场需求的增多，越来越多的产品需求更高的亮度显得迫不及待，同时随着市场竞争加剧，LED器件成本降低因素，市场对高亮度LED器件的需求越来越明显。因此通过改造支架的一些结构，来使得LED灯珠亮度提升；迫待改进。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种高亮度LED结构，结构简单，设计合理、使用方便，能够提升LED芯片的发光角度，同时能够提高LED支架底层的反射率，增加LED灯珠亮度。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种高亮度LED结构，包括支架碗杯、支架底部导电基材、支架底部塑胶料、方形立体塑胶料、直角型塑胶料、倒装芯片、锡膏、高反射率胶和荧光胶；支架碗杯内设有支架底部导电基材、支架底部塑胶料，所述的支架底部导电基材和支架底部塑胶料为同一平面，支架碗杯功能区底部中心区域设有凸起一定高度的方形立体塑胶料，方形立体塑胶料中间两侧区域设有凹槽，凹槽中点有锡膏；倒装芯片放置在方形立体塑胶料区域；使得倒装芯片的正负电极与凹槽中锡膏接触，通过加热到一定温度使锡膏与倒装芯片正负极相导通，在方形立体塑胶料周围设置有四个高度高于方形立体塑胶料的直角型塑料凸起，防止芯片滑动，起到阻挡作用；在倒装芯片四周填充有高反射率胶；点入高反射率胶后，将高反射率胶加热烘烤后取出，在高反射率胶上方点入荧光胶，荧光胶填设在支架碗杯内，得到一种高亮度LED结构。

作为优选，所述的凹槽底部为支架底部导电基材。

作为优选，所述的方形立体塑胶料抬高放置倒装芯片。

本发明的有益效果：本发明能够提高LED灯珠内的芯片发光角度，并提升支架内底部层的反射率，增加LED灯珠亮度，实用性更强，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；

图1为本发明的俯视图；

图2为本发明的支架碗杯与芯片、锡膏结构示意图；

图3为本发明的支架碗杯与芯片、锡膏结构、高反射率胶、混合荧光粉示意图；

图4为本发明的侧视图；

图5为本发明点入锡膏固定倒装芯片的侧视图；

图6为本发明的成品剖视图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。