[发明专利]一种新型的COB围坝封装工艺

说明书

本发明公开了一种新型的COB围坝封装工艺，它涉及LED封装技术领域。包括以下步骤：1、将在COB支架内固定芯片，并使用金线焊接；金线焊接连通正电极、负电极；2、然后通过围坝机设备进行围坝，围坝结束后使用荧光胶封装。所述的步骤中的围坝采用的围坝胶为半圆形结构，其切面与灯珠碗杯垂直。本发明结构简单，容易实现，且出光角度更高。

技术领域

本发明涉及的是LED封装技术领域，具体涉及一种新型的COB围坝封装工艺。

背景技术

随着国内LED产品的普及化，市场竞争也越来越激烈。追求高光效、高性能、低成本也将是LED企业后续一直努力的方向。但现有COB封装方式中围坝工艺会一定程度限制产品出光角度，导致产品出光效率偏低。

综上所述，本发明设计了一种新型的COB围坝封装工艺。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种新型的COB围坝封装工艺，结构简单，容易实现，且出光角度更高。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种新型的COB围坝封装工艺，包括以下步骤：

1、将在COB支架内固定芯片，并使用金线焊接；金线焊接连通正电极、负电极；

2、然后通过围坝机设备进行围坝，围坝结束后使用荧光胶封装。

作为优选，所述的步骤中的围坝采用的围坝胶为半圆形结构，其切面与灯珠碗杯垂直。

本发明具有以下有益效果：

1.提高了出光角度，出光率更高，组装成整灯后光色均匀；

2.不增加任何成本的情况下，使LED产品亮度提升；对追求高亮产品的终端应用来说，一定程度上减少了成本投入。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的截面图；

图3为图2的A部放大示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

参照图1-3，本具体实施方式采用以下技术方案：一种新型的COB围坝封装工艺，包括以下步骤：

1、将在COB支架1内固定芯片，并使用金线焊接；金线焊接连通正电极2、负电极3；

2、然后通过围坝机设备进行围坝，围坝结束后使用荧光胶5封装。

值得注意的是，所述的步骤2中的围坝采用的围坝胶4为半圆形结构，其切面与灯珠碗杯垂直。

本具体实施方式将原有的围坝形状外观调整为半圆形结构，其中切面与灯珠碗杯垂直。其工艺结构设计合理，提高了出光角度，出光率更高，大大提高了其亮度。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。