[发明专利]壳体组件及其制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种壳体组件，其特征在于，包括微晶玻璃壳体，所述微晶玻璃壳体包括主体部和设置在所述主体部边缘的延伸部，所述延伸部向所述主体部弯折，所述延伸部的厚度不均匀，且至少部分所述延伸部的厚度大于所述主体部的厚度。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，沿所述延伸部的延伸方向，所述延伸部的厚度逐渐增加，或所述延伸部的厚度先增加后减小，或所述延伸部的厚度先增加再不变。

3.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述延伸部的最小厚度不小于所述主体部的厚度。

4.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述延伸部的厚度为0.55mm-3mm，所述主体部的厚度为0.5mm-1mm。

5.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，沿所述延伸部的延伸方向，所述延伸部的厚度变化率小于30％。

6.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述主体部包括相对设置的第一表面和第二表面，所述延伸部包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第一表面和所述第三表面连接，所述第二表面和所述第四表面连接，所述延伸部向靠近所述第一表面的方向弯折。

7.如权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述第四表面为曲面。

8.如权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述延伸部还包括第一端面，所述第一端面连接所述第三表面和所述第四表面，所述第一端面与所述第一表面之间的间距为0.5mm-8mm。

9.如权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述第二表面的表面粗糙度为0.3μm-5μm。

10.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述微晶玻璃壳体具有微晶颗粒，所述微晶颗粒的直径为30nm-100nm；所述微晶玻璃壳体的雾度为60％-95％。

11.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述主体部和所述延伸部为一体结构。

12.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，还包括装饰层，所述装饰层设置在所述微晶玻璃壳体的表面。

13.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，包括：

提供平板玻璃，对所述平板玻璃进行热挤压得到微晶玻璃壳体，其中，所述平板玻璃为微晶玻璃，或所述平板玻璃为非微晶玻璃时所述热挤压包括微晶化处理，所述微晶玻璃壳体包括主体部和设置在所述主体部边缘的延伸部，所述延伸部向所述主体部弯折，所述延伸部的厚度不均匀，且至少部分所述延伸部的厚度大于所述主体部的厚度。

14.如权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述微晶化处理包括成核过程和晶化过程；所述成核过程的温度为500℃-900℃，保温时间为5min-60min；所述晶化过程的温度为800℃-1200℃，保温时间为5min-75min。

15.如权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述对所述平板玻璃进行热挤压，包括：

采用热挤压模具对所述平板玻璃进行热挤压，所述热挤压模具具有容置腔，所述容置腔用于容置所述平板玻璃，所述容置腔的表面粗糙度为0.3μm-5μm。

16.一种电子设备，其特征在于，包括显示屏组件和壳体组件，所述壳体组件包括微晶玻璃壳体，包括微晶玻璃壳体，所述微晶玻璃壳体包括主体部和设置在所述主体部边缘的延伸部，所述延伸部向所述主体部弯折，所述延伸部的厚度不均匀，且至少部分所述延伸部的厚度大于所述主体部的厚度。