[发明专利]一种可防止线路氧化的线路板有效

专利信息
申请号: 202011555201.X 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112654140B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 王建超 申请(专利权)人: 安徽展新电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 合肥四阅专利代理事务所(普通合伙) 34182 代理人: 李苏
地址: 246200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 可防止 线路 氧化 线路板
【说明书】:

发明涉及线路板技术领域,公开了一种可防止线路氧化的线路板,包括线路板主体,线路板主体的上端设置有上壳体,且线路板主体的下端设置有下壳体,上壳体的内侧中部设置有风仓,风仓的外表面嵌入有两个风扇,下壳体的内侧设置有连接机构,连接机构的上下表面均设置有防氧化层,下壳体的内部底端分布有多个下通风管道,上壳体的内侧位于风仓的两侧对应分布有多个上通风管道。本发明实现整个壳体内通风管道的一体连通性,利用相互连通的通风管道对线路板周围的高温热量进行驱散,且利用连接机构可以将两个线路板合理排列安装,提高了线路板的安装效率,也能解决两个线路板工作时热量的合理驱散,安装快捷,散热效率高。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域,具体是一种可防止线路氧化的线路板。

背景技术

线路板又称电路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板是当代电子元件业中最活跃的产业,随着电子技术的高速发展,对电子产品的要求越来越高,功能越来越多,芯片的集成度越来越高,与其相对的,对于线路板的设计要求,也是越来越高的;

目前由于电子元件在正常工作的同时会散发出一定的热量,而线路板上拥有大量的电子元件,当它们一起工作时,可以散发大量的热量,而且线路板本身散热性能较差,且空间狭小,电子元件分布密集,因此会导致热量难以散发,便会影响一些电子元件的工作,严重的甚至会烧毁电子元件与线路板,而且设备工作时,也会运用到多个线路板,若是线路板并列安装则增大了空间利用,若是叠加安装,则又影响线路板工作时产生的热量的驱散,进一步增加了热量的集中性。因此,本领域技术人员提供了一种可防止线路氧化的线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可防止线路氧化的线路板,以解决上述背景技术提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种可防止线路氧化的线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的两侧边对应开设有两组连接卡槽,且线路板主体的一端设置有连接口,所述线路板主体的上端设置有上壳体,且线路板主体的下端设置有下壳体,所述上壳体和下壳体的一侧面均开设有凹槽,所述上壳体的内侧中部设置有风仓,所述风仓的外表面嵌入有两个风扇,所述下壳体的内侧设置有连接机构,所述连接机构的上下表面均设置有防氧化层,所述下壳体的上表面两侧对应开设有下卡槽,且下壳体的内部底端分布有多个下通风管道,所述上壳体的下表面两侧边对应下卡槽处对应设置有上卡板,且上壳体的内侧位于风仓的两侧对应分布有多个上通风管道。

作为本发明进一步的方案:所述风仓的下表面位于上壳体的内侧分布有两个温度传感器,两个所述上卡板的内侧面均匀开设有若干个连通口,所述上通风管道和下通风管道的外表面位于上壳体和下壳体的内侧均分布有多个出风口。

作为本发明再进一步的方案:所述上卡板与下卡槽的尺寸相适配,且上卡板与下卡槽通过连通口相连通,所述下通风管道的两端分别与两个所述下卡槽的内部相连通,所述下壳体的内部一侧壁开设有排风口。

作为本发明再进一步的方案:所述上通风管道的一端与风仓的内部相连通,且上通风管道的另一端与上卡板相连通,所述风扇和排风口的外表面均设置有防尘网。

作为本发明再进一步的方案:所述连接机构包括安装于下壳体内侧的两个横杆,两个所述横杆的两端均连接有双向卡扣,且两个所述横杆之间并列设置有两个连接杆,所述双向卡扣的外侧面下端连接有限位座。

作为本发明再进一步的方案:所述下壳体的两侧边内侧壁对应限位座处开设有限位槽,所述限位槽与限位座相适配,所述连接机构与下壳体通过限位槽和限位座相连接。

作为本发明再进一步的方案:所述横杆两端的两个所述双向卡扣之间的间距略小于线路板主体的宽度,且线路板主体与连接机构通过双向卡扣和连接卡槽卡合固定。

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