[发明专利]柔性显示面板及其制造方法有效
申请号: | 202011556766.X | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112687725B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 刘同辉;肖一鸣;刘琳 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 方晓燕 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
本申请实施例提供了一种柔性显示面板及其制造方法,其中柔性显示面板包括显示区、翻折区以及连接所述显示区与所述翻折区的弯折区,所述弯折区包括:柔性基底;金属走线层,设置于所述柔性基底一侧,所述金属走线层包括若干间隔设置的金属走线;强化层,设置于所述金属走线层至少一侧的表面;其中,所述强化层的杨氏模量大于所述金属走线层的杨氏模量。通过在金属走线层至少一侧的表面设置杨氏模量更大的强化层,在翻折形态下,使弯折裂纹优先在强化层产生,有效延缓裂纹向金属走线层内部延伸,以保证柔性显示面板的显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
OLED(Organic light-emitting diode,有机发光二极管)显示面板因其具备低功耗、高饱和度、广视角、薄厚度、柔性化等优势而被广泛推广。为了提升OLED显示面板的外观显示效果,通常会将集成电路(Integrated Circuit)等部件翻折到显示基板的背面,从而有效地压缩边框尺寸。用于实现部件翻折的区域被称作弯折区,该区域通常设置有金属走线,以使集成电路等部件与显示基板连通。
在翻折形态下,受弯折应力的影响,金属走线边缘靠近相邻膜层的位置容易产生裂纹,在外部环境变化的影响下,金属走线所产生的裂纹甚至会向金属走线内部延伸,从而影响OLED显示面板的显示效果。
发明内容
基于此,有必要针对以上问题,提供一种柔性显示面板,所述柔性显示面板包括显示区、翻折区以及连接所述显示区与所述翻折区的弯折区,所述弯折区包括:
柔性基底;
金属走线层,设置于所述柔性基底一侧,所述金属走线层包括若干间隔设置的金属走线;
强化层,设置于所述金属走线层至少一侧的表面;
其中,所述强化层的杨氏模量大于所述金属走线层的杨氏模量。
进一步地,所述强化层包括若干强化部,所述金属走线在所述柔性基底上的投影和所述强化部在所述柔性基底上的投影至少部分重合。
进一步地,所述强化层还包括沿第一方向延伸的若干第一连接部,所述第一连接部的至少一端连接于所述强化部,所述第一连接部和所述强化部一体成型;
优选地,在第一方向上,所述强化层的宽度和所述金属走线层的宽度之比大于等于1。
在其中一个实施例中,所述强化部包括在第二方向上连续延伸的条状强化块,相邻的所述条状强化块在第一方向上间隔设置,所述条状强化块在所述柔性基底上的投影完全覆盖所述在所述柔性基底上的投影。
在其中一个实施例中,所述强化部包括在第二方向上为间隔设置的块状强化块,相邻的所述块状强化块在第一方向上间隔设置;所述块状强化块在所述柔性基底上的投影覆盖所述金属走线在所述柔性基底上的至少部分投影。
进一步地,所述强化层还包括沿第二方向延伸的若干第二连接部,所述第二连接部的至少一端连接于所述块状强化块,所述第一连接部和所述块状强化块一体成型。
在本申请所提供的实施例中,所述强化层包括第一强化层和第二强化层,所述第一强化层设置于所述金属走线层远离所述柔性基底一侧的表面,所述第二强化层设置于所述金属走线层靠近所述柔性基底一侧的表面;
优选地,所述第一强化层和所述第二强化层的厚度相同;
优选地,所述第一强化层和所述第二强化层的厚度均为所述金属走线层厚度的四分之一到六分之一。
进一步地,所述弯折区还包括保护层,所述保护层覆盖所述柔性基底、所述金属走线层和所述强化层设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的