[发明专利]一种焊接调平装置及其使用方法

权利要求书

1.一种焊接调平装置，其特征在于：包括竖直设立于地面的钢柱（1），铺设于钢柱（1）一侧面的墙板（2），一端焊接在钢柱（1）上、用以调节自身高度时对墙板（2）进行调平的调平组件（3），以及一端与调平组件（3）连接、另一端与墙板（2）连接的连接组件（4）。

2.如权利要求1所述的一种焊接调平装置，其特征在于：所述调平组件（3）包括底部与钢柱（1）焊接、顶部设有螺纹部的底座（31），以及与所述底座（31）螺纹部配合、以在底座（31）上调节高度的套筒（32）。

3.如权利要求2所述的一种焊接调平装置，其特征在于：所述底座（31）包括固定板（311）和一端与固定板（311）连接、设有外螺纹的螺柱（312），所述套筒（32）包括用以支撑墙板（2）的支撑平台（321），以及贯穿于支撑平台（321）、与所述螺柱（312）的外螺纹配合、以调节支撑平台（321）高度的螺纹通孔（322）。

4.如权利要求3所述的一种焊接调平装置，其特征在于：所述连接组件（4）包括一端于所述支撑平台（321）、另一端与墙板（2）连接的卡口母件（41），以及一端与卡口母件（41）连接、另一端与相邻的墙板（2）连接的插件（42），所述插件（42）一端与卡口母件（41）连接后，上端与卡口母件（41）上端平齐。

5.如权利要求4所述的一种焊接调平装置，其特征在于：所述卡口母件（41）中部设有第一凹槽（411），所述插件（42）一侧端设有与所述第一凹槽（411）插接、用以将插件（42）固定于卡口母件（41）的第一凸起部（421）。

6.如权利要求4所述的一种焊接调平装置，其特征在于：所述卡口母件（41）一侧端设有第二凸起部（412），所述第二凸起部（412）上设有通孔，还包括一端穿过所述通孔与所述支撑平台（321）拧接、以将卡口母件（41）固定在支撑平台（321）上的螺钉。

7.如权利要求4所述的一种焊接调平装置，其特征在于：所述卡口母件（41）底部设有卡接着一第一条形磁铁的第二凹槽（413）。

8.如权利要求6所述的一种焊接调平装置，其特征在于：所述第二凸起部（412）底部设有卡接着一第二条形磁铁的第三凹槽（414）。

9.如权利要求7所述的一种焊接调平装置，其特征在于：所述支撑平台（321）上贴有与所述第一条形磁铁吸附、用以将卡口母件（41）固定在支撑平台（321）上的强磁条。

10.一种焊接调平装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将底座焊接在钢柱的一侧面上；

S2：将套筒旋进底座上，调节套筒支撑平台的高度；

S3：在墙板背后固定好卡口母件，在另一块墙板背后固定好插件；

S4：将卡口母件固定在支撑平台上；

S5：将插件固定在卡口母件上。