[发明专利]一种晶圆片分选设备及晶圆片分选方法在审

专利信息
申请号: 202011559683.6 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112657871A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 孙介楠 申请(专利权)人: 西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: B07C5/36 分类号: B07C5/36;B08B17/02;H01L21/67
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;张博
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆片 分选 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆片分选设备,其特征在于,包括:

分选腔室,所述分选腔室包括至少一个上料口和至少两个下料口;

过滤吹风单元,设置在所述分选腔室顶部,用于向所述分选腔室内自上而下送风;

回风通道,设置在所述分选腔室的底部;

机械手臂,设置在所述分选腔室的内部,用于移动晶圆片;

风流量调节单元,设置于所述分选腔室内,用于调节当前分选腔室内的风流量;

获取单元,用于获取分选腔室内的当前气流分布状态;

控制单元,与所述获取单元和所述风流量调节单元连接,用于根据所述当前气流分布状态控制所述风流量调节单元的工作状态。

2.根据权利要求1所述的晶圆片分选设备,其特征在于,

所述风流量调节单元包括:

流量调节阀,设置在所述分选腔室的顶部,用于调节所述过滤吹风单元的吹风流量;

和/或,

多孔板组合结构,设置在所述分选腔室的底部,并位于所述回风通道的进风口上方,用于控制进入所述回风通道的进风流量。

3.根据权利要求2所述的晶圆片分选设备,其特征在于,

所述多孔板组合结构包括叠加一起的多层孔板,每层孔板上设有阵列分布的多个开孔,且多层孔板在平行于孔板的第一方向上能够发生相对平移,以改变多层孔板的重叠面积,以改变所述多孔板组合结构的开口率。

4.根据权利要求3所述的晶圆片分选设备,其特征在于,

所述多层孔板中至少一层孔板的开口率与另一层孔板的开口率不同。

5.根据权利要求3所述的晶圆片分选设备,其特征在于,

所述多孔板组合结构还包括框架,所述框架围绕所述多层孔板的四周设置,每一层孔板的相对两侧与所述框架之间通过能够在所述第一方向上伸缩的伸缩件连接,所述控制单元用于控制所述伸缩件在所述第一方向上伸缩,以调节所述多孔板组合结构的开口率。

6.根据权利要求5所述的晶圆片分选设备,其特征在于,

所述伸缩件包括伸缩弹簧。

7.根据权利要求2所述的晶圆片分选设备,其特征在于,

所述获取单元包括设置于所述分选腔室底部的多个传感器,所述多个传感器分布在机械手臂移动轨道上,用于采集所述机械手臂的移动速度信息、所述分选腔室内部气体压力信息、以及所述机械手臂的位置信息。

8.一种晶圆片分选方法,其特征在于,用于如权利要求1至7任一项所述的晶圆片分选设备,所述方法包括:

通过所述获取单元获取所述分选腔室内的当前气流状态;

根据所述当前气流状态控制所述风流量调节单元,调节当前分选腔室内的风流量。

9.根据权利要求8所述的晶圆片分选方法,其特征在于,所述风流量调节单元包括:

流量调节阀,设置在所述分选腔室的顶部,用于调节所述过滤吹风单元的吹风流量;和/或,多孔板组合结构,设置在所述分选腔室的底部,并位于所述回风通道的进风口上方,用于控制进入所述回风通道的进风流量;

所述获取单元包括设置于所述分选腔室底部的多个传感器,所述多个传感器分布在机械手臂移动轨道上,用于采集所述机械手臂的移动速度信息、所述分选腔室内部气体压力信息、以及所述机械手臂的位置信息;

所述方法具体包括:

通过传感器采集所述机械手臂的移动速度信息、所述分选腔室内部气体压力信息、以及所述机械手臂的位置信息;

所述控制单元根据所述机械手臂的移动速度信息、所述分选腔室内部气体压力信息、以及所述机械手臂的位置信息,获取所述分选腔室内的当前气流分布状态,所述当前气流分布状态包括当前腔室内的乱流度;

根据所述当前气流分布状态调节所述流量调节阀的开度、和/或所述多孔板组合结构的开口率。

10.根据权利要求9所述的晶圆片分选方法,其特征在于,

所述根据所述当前气流分布状态调节所述流量调节阀的开度、和/或所述多孔板组合结构的开口率,具体包括:

根据所述当前气流分布状态对涡流产生位置上方的流量调节阀的开度进行自动调节,使流量调节阀的开度增大,用以增加送风速度;和/或,根据所述当前气流分布状态,对涡流产生位置下方的多孔板组合结构的开口率进行自动调节,以增大多孔板组合结构的开口率;

当传感器采集到所述机械手臂停止移动时,所述控制单元根据所述机械手臂的当前停止位置信息以及所述分选腔室内的气体压力信息,控制所述流量调节阀的开度为初始开度和/或控制所述多孔板组合结构的开口率为初始开口率。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司,未经西安奕斯伟硅片技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011559683.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top