[发明专利]一种微波模块测试夹具

说明书

本发明涉及微波模块测试技术领域，尤其是一种微波模块测试夹具。其包括底座，所述底座上端面中心通过连接件可拆卸的连接印制电路板，底座上端面通过连接件可拆卸的连接中框，中框中心设有上下贯通的模块安装腔，模块安装腔内设有微波模块，所述印制电路板上端面中心设有若干个凸出的弹性导体，微波模块底部引脚和若干个弹性导体一一上下对应压紧连接。本发明的微波模块通过压紧的方式连接在印制电路板上，避免微波模块焊接时造成的损伤，能够大大提高测试效率；底座和中框通过定位结构实现定位连接，底座和压块通过定位结构实现定位连接，提高了微波模块和印制电路板对接的准确度。

技术领域

本发明涉及微波模块测试技术领域，尤其是一种微波模块测试夹具。

背景技术

基于微组装的高密度微波模块如T/R组件等已广泛应用于现代雷达如相控阵雷达系统领域。随着微电子技术和微组装工艺的发展，以及小型化、成本控制要求，现已发展出类QFN无引针表贴式微波模块。微波模块一般包括增益、功率、驻波比、反射系数、噪声系数和动态范围等技术指标，为了准确测试这些技术指标，类QFN无引针表贴式微波模块通常需要焊接在印制板上，由印制板将信号引出实现测试。这种测试方式存在损伤微波模块底部引脚焊接面，而且效率低下。

发明内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的微波模块测试夹具，微波模块通过压紧的方式连接在印制电路板上，避免微波模块焊接时造成的损伤，能够大大提高测试效率。

本发明所采用的技术方案如下：

一种微波模块测试夹具，包括底座，所述底座上端面中心通过连接件可拆卸的连接印制电路板，底座上端面通过连接件可拆卸的连接中框，中框中心设有上下贯通的模块安装腔，模块安装腔内设有微波模块，所述印制电路板上端面中心设有若干个凸出的弹性导体，微波模块底部引脚和若干个弹性导体一一上下对应压紧连接；所述中框上方设有压块，压块四角通过连接件可拆卸的连接底座，压块将微波模块压紧在模块安装腔中。

进一步的，中框面向底座端面四角位置设有凸出的第一定位块，底座面向中框端面四角位置设有第一定位槽，中框四角的第一定位块对应伸入底座四角的第一定位槽中。

进一步的，印制电路板上设有微波信号传输微带线和供电控制线路，印制电路板左右两侧设有高频连接器，高频连接器和微波信号传输微带线连接，印制电路板前后两端设有低频连接器，低频连接器和供电控制线路连接。

进一步的，印制电路板能够采用高频印制电路板或高频混合层压印制电路板。

进一步的，中框面向印制电路板端面设有多个凸出的限位块，多个限位块沿着模块安装腔边缘分布。

进一步的，压块面向微波模块端面中心位置处设有凸出的压板，压板压紧接触微波模块上端面。

进一步的，底座四角设有第二定位槽，压块面向底座端面四角设有凸出的第二定位块，压块四角的第二定位块对应伸入底座四角的第二定位槽中。

进一步的，微波模块为类QFN无引针表贴式微波模块。

本发明的有益效果如下：

本发明结构紧凑、合理，操作方便，微波模块通过压紧的方式连接在印制电路板上，避免微波模块焊接时造成的损伤，能够大大提高测试效率；底座和中框通过定位结构实现定位连接，底座和压块通过定位结构实现定位连接，提高了微波模块和印制电路板对接的准确度；中框下端面设置的限位结构，进一步提高了微波模块和印制电路板对接的准确度。

附图说明

图1为本发明立体图。

图2为本发明爆炸图。

图3为本发明中框结构图。

图4为本发明压块结构图。