[发明专利]半导体设备及其承载装置

权利要求书

1.一种半导体设备的承载装置，设置于半导体工艺腔室的腔体内，用于承载待加工工件，其特征在于，包括：

多个承载组件，每个所述承载组件包括承载主体和承载凸部，所述承载主体固定于所述腔体的内腔的底壁上，所述承载凸部设置在所述承载主体的侧壁上，且多个所述承载凸部用于承载所述待加工工件；

测温组件，所述测温组件设置于至少一个所述承载组件上；所述测温组件包括：转动件和第一测温部件，所述转动件转动设置于所述承载主体上，所述转动件具有上抵接端和下抵接端，所述第一测温部件设置于所述上抵接端上；

所述下抵接端用于在所述待加工工件放置于所述承载凸部的过程中，首先与所述待加工工件的下表面抵接，并带动所述上抵接端朝向所述待加工工件上表面移动；

所述上抵接端用于在所述待加工工件与所述承载凸部接触时，抵接所述待加工工件的上表面，以使所述第一测温部件与所述待加工工件的上表面贴合。

2.根据权利要求1所述的半导体设备的承载装置，其特征在于，所述转动件包括第一连接件、第二连接件和转动连接件，所述转动连接件与所述承载主体转动连接，所述第一连接件的第一端和所述第二连接件的第一端均与所述转动连接件固定连接，所述第一连接件的第二端和所述第二连接件的第二端彼此分离，所述第一连接件的第二端为所述上抵接端，所述第二连接件的第二端为所述下抵接端。

3.根据权利要求2所述的半导体设备的承载装置，其特征在于，所述承载主体设有轴向贯通的容置腔和设置于所述承载主体侧壁上并与所述容置腔连通的避让口，所述转动连接件位于所述容置腔内，所述上抵接端和所述下抵接端通过所述避让口部分伸出所述承载主体。

4.根据权利要求3所述的半导体设备的承载装置，其特征在于，还包括与所述转动件连接的复位件，所述复位件用于所述待加工工件离开所述承载凸部时，使所述转动件恢复至初始位置，所述初始位置为所述下抵接端位于所述待加工工件向所述承载凸部移动的路径上，所述上抵接端位于所述待加工工件向所述承载凸部移动的路径的外侧。

5.根据权利要求4所述的半导体设备的承载装置，其特征在于，所述复位件为配重件，所述配重件位于所述容置腔内，所述配重件的一端与所述转动连接件连接，所述配重件的另一端悬空。

6.根据权利要求5所述的半导体设备的承载装置，其特征在于，还包括检测件，所述检测件设置于所述容置腔内，通过所述检测件可用于确认所述转动件是否位于初始位置。

7.根据权利要求6所述的半导体设备的承载装置，其特征在于，所述检测件为光电接近开关，所述转动件在所述初始位置时，所述第一连接件遮挡所述光电接近开关的光线，所述转动件离开所述初始位置后，所述第一连接件不遮挡所述光电接近开关的光线。

8.根据权利要求2所述的半导体设备的承载装置，其特征在于，所述转动连接件与多个所述承载凸部形成的用于承载所述待加工工件的承载面位于同一平面上，且所述上抵接端的旋转半径与所述承载凸部和所述转动连接件之间的距离相同。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的半导体设备的承载装置，其特征在于，所述测温组件还包括第二测温部件，所述第二测温部件设置于所述下抵接端上，用于所述待加工工件与所述承载凸部接触时，所述第二测温部件与所述待加工工件的下表面贴合，以检测所述待加工工件的下表面的温度。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括工艺腔室和承载装置，其特征在于，所述承载装置采用如权利要求1-9任意一项所述的承载装置，所述承载装置设置于所述工艺腔室内，并用于承载待加工工件。