[发明专利]用于半导体芯片封装的芯片定位方法

权利要求书

1.用于半导体芯片封装的芯片定位方法，包括如下步骤：

S1，以芯片条带的边角点为初始定位点，移动相机让初始定位点出现在相机视场内；

S2，通过图像处理算法，搜寻S1步骤中的相机视场内的所有完整芯片；计算初始定位点的中心坐标；

S3，相机沿X轴位移N1个步距，沿Y轴位移M1个步距；

S4，通过图像处理方法，搜寻S3步骤中的相机视场内的所有完整芯片；芯片完整，则该位置为一次定位点；计算一次定位点的中心坐标；

S5，相机沿X轴位移N2个步距，该位置为二次定位点；计算二次定位点的中心坐标；

S6，相机沿Y轴位移M2个步距，该位置为三次定位点；计算三次定位点的中心坐标；

S7，相机沿X轴位移N2个步距，其方向与S5步骤中的位移方向相反，该位置为四次定位点；计算四次定位点的中心坐标。

2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的芯片定位方法，其特征是所述步骤S3中的N1值为1～3，M1值为1～3。

3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的芯片定位方法，其特征是所述步骤S5中的N2值由条带总长、行列芯片数目和步距信息计算得出。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的用于半导体芯片封装的芯片定位方法， 其特征是步骤S4中，若相机视场内芯片不完整，则重复步骤S3。

5.根据权利要求4所述的用于半导体芯片封装的芯片定位方法，其特征是所述步骤S5、S6、S7中，若相机视场内芯片不完整，则调整移动步距数，重复该步骤。

6.根据权利要求5所述的用于半导体芯片封装的芯片定位方法，其特征是所述相机视场的面积至少覆盖一个完整芯片。