[发明专利]键合晶圆双面减薄对准的方法

权利要求书

1.一种键合晶圆双面减薄对准的方法，其特征在于，包括：

提供键合晶圆，所述键合晶圆的第一面上包含有第一组标记；

减薄所述键合晶圆的第二面；

以所述第一组标记为对准标记在所述第二面上制作第二组标记；

减薄所述第一面；

以所述第二组标记为对准标记将减薄后的所述键合晶圆和光罩对准。

2.如权利要求1所述的键合晶圆双面减薄对准的方法，其特征在于，所述键合晶圆包括正面键合的第一晶圆和第二晶圆，所述第二晶圆的背面为所述第一面，所述第一晶圆的背面为所述第二面。

3.如权利要求1所述的键合晶圆双面减薄对准的方法，其特征在于，所述第一组标记和所述第二组标记分别包括两个标记。

4.如权利要求2所述的键合晶圆双面减薄对准的方法，其特征在于，所述提供键合晶圆的步骤，包括：

提供所述第一晶圆，所述第一晶圆的正面包含有第三组标记；

对准所述第三组标记对所述第一晶圆拍照，得到包含所述第一晶圆的照片；

提供第二晶圆，所述第二晶圆的背面包含有所述第一组标记；

将所述第一组标记和所述照片中第一晶圆的第三组标记对准后键合。

5.如权利要求4所述的键合晶圆双面减薄对准的方法，其特征在于，所述第一组标记、所述第二组标记和所述第三组标记分别包括两个标记。

6.如权利要求1所述的键合晶圆双面减薄对准的方法，其特征在于，减薄所述第一面后所述第一组标记被去除。