[发明专利]一种预浸料铺贴固定用装置及预浸料铺贴固定方法有效

专利信息
申请号: 202011561199.7 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN114683573B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 刘瑞丽;徐捷;王洪恩;杨洋;陈吉平;郑义珠;宋清华;袁宇慧;刘奎;阚海鹏 申请(专利权)人: 上海飞机制造有限公司
主分类号: B29C70/30 分类号: B29C70/30
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 201324 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 预浸料铺贴 固定 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种预浸料铺贴固定用装置,其特征在于,包括:

金属基板(1),所述金属基板(1)的上表面设置有铺贴基准线(11);

磁性块(2),所述磁性块(2)的上表面设有沿所述磁性块(2)的宽度方向延伸的刻线(21),所述刻线(21)与所述磁性块(2)靠近所述金属基板(1)中心的边缘的距离等于铺贴余量;

金属挡条(3),所述金属挡条(3)上设有上下贯穿的穿孔(31);

所述金属基板(1)被配置为铺贴预浸料片,所述磁性块(2)被配置为固定所述铺贴预浸料片上且所述刻线(21)与所述铺贴基准线(11)共面,所述金属挡条(3)被配置为放置于所述磁性块(2)上。

2.根据权利要求1所述的预浸料铺贴固定用装置,其特征在于,所述金属基板(1)的上表面设置有两条所述铺贴基准线(11),两条所述铺贴基准线(11)互相垂直。

3.根据权利要求1所述的预浸料铺贴固定用装置,其特征在于,所述预浸料铺贴固定用装置包括两个磁性块组,每一所述磁性块组包括多个所述磁性块(2),每一所述磁性块组的多个所述磁性块(2)间隔设置。

4.根据权利要求3所述的预浸料铺贴固定用装置,其特征在于,所述预浸料铺贴固定用装置包括两个所述金属挡条(3),所述金属挡条(3)与所述磁性块组一一对应设置,一个所述金属挡条(3)放置于与该金属挡条(3)对应的所述磁性块组的上表面。

5.根据权利要求1所述的预浸料铺贴固定用装置,其特征在于,沿所述金属挡条(3)的长度方向,于所述金属挡条(3)上设有多个所述穿孔(31)。

6.根据权利要求1所述的预浸料铺贴固定用装置,其特征在于,所述磁性块(2)的形状为长方体。

7.根据权利要求1所述的预浸料铺贴固定用装置,其特征在于,所述金属基板(1)的材质为钢。

8.根据权利要求1所述的预浸料铺贴固定用装置,其特征在于,所述金属挡条(3)的材质为钢。

9.一种预浸料铺贴固定方法,其特征在于,使用权利要求1-8任一项所述的预浸料铺贴固定用装置对热塑性预浸料进行铺贴固定,包括以下步骤:

S1、沿金属基板(1)上表面的铺贴基准线(11)将首层预浸料料片铺贴在所述金属基板(1)的上表面,并用胶带将所述首层预浸料料片固定在所述金属基板(1)上;

S2、沿所述铺贴基准线(11)将第二层预浸料料片铺贴在所述首层预浸料料片上,使用多个磁性块(2)将所述第二层预浸料料片的边缘压住,并使所述磁性块(2)的刻线(21)与所述第二层预浸料料片的边缘线对齐,将金属挡条(3)放置在所述磁性块(2)的上表面并使得所述金属挡条(3)的外侧边沿与所述刻线(21)对齐,所述金属挡条(3)的穿孔(31)的端部无遮挡且与所述第二层预浸料料片正对;

S3、使用胶带将所述第二层预浸料料片固定在所述金属基板(1)上;或者

使用点焊装置伸入所述穿孔(31)内将所述第二层预浸料料片固定;

S4、移走所述金属挡条(3)和所述磁性块(2),沿所述铺贴基准线(11)将第三层预浸料料片铺贴在所述第二层预浸料料片上,使用多个所述磁性块(2)将所述第三层预浸料料片压住,并使所述磁性块(2)的刻线(21)与所述第三层预浸料料片的边缘线对齐,将所述金属挡条(3)放置在所述磁性块(2)的上表面并使得所述金属挡条(3)的外侧边沿与所述刻线(21)对齐,所述金属挡条(3)的穿孔(31)的端部无遮挡且与所述第三层预浸料料片正对;

S5、使用胶带将所述第三层预浸料料片固定在所述金属基板(1)上;或者

使用点焊装置伸入所述穿孔(31)内将所述第三层预浸料料片固定;

S6、移走所述金属挡条(3)和所述磁性块(2),继续其余的预浸料料片的铺贴固定。

10.根据权利要求9所述的预浸料铺贴固定方法,其特征在于,将所述金属挡条(3)放置在所述磁性块(2)的上表面时,所述金属挡条(3)的外侧边沿与所述刻线(21)对齐后,所述金属挡条(3)相对所述磁性块(2)的放置位置能够沿所述磁性块(2)的长度方向进行调节。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海飞机制造有限公司,未经上海飞机制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011561199.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top