[发明专利]一种埋置元器件电路板制作工艺

说明书

本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种埋置元器件电路板制作工艺。通过对钻孔后的内层芯板进行等离子除胶处理，清除残留胶渣，不会有贴胶等工艺，防止板面污染，再对内层芯板进行板电处理，改善镀层的物理性能同时提高镀铜沉积速率，并且铜面与内层芯板基材表面都有粗化处理，防止分层爆板，增加表面结合力；采用特定的图形电镀工艺参数，确保镀液有较好的分散能力和延展性，保证镀层光亮度;采用钢网正常贴元器件，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上，通过回流焊技术将元器件焊接到焊盘上，后续工序不会有酸碱药水来腐蚀锡膏，提高锡焊稳定性，流程简化并且电路集成化节约空间。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种埋置元器件电路板制作工艺。

背景技术

近年来电子产品小型化和高密度、精细化，要求在电路板的一定空间内，集成更多的元器件，因而需要将一部分元器件集成电路板内。在现有的埋置元器件电路板的生产工艺中，需要经过贴胶工艺，贴胶容易造成电路板板面污染，容易分层爆板；并且埋置元器件通过锡焊工艺焊接在电路板后，经过棕化、酸碱药水等湿流程时，锡层容易钝化，需要在电路板上贴一层保护膜，造成流程复杂、生产工艺繁琐，导致埋置元器件制作效率低。

发明内容

本发明的发明目的在于提供一种埋置元器件电路板制作工艺，采用本发明提供的技术方案解决了现有的埋置元器件电路板的生产工艺流程复杂、生产工艺繁琐，导致埋置元器件制作效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种埋置元器件电路板制作工艺，包括以下步骤：

S1：在内层芯板上钻孔；

S2：对钻孔后的所述内层芯板进行除胶处理，再对所述内层芯板进行沉铜板电处理；

S3：在所述内层芯板上成像以及蚀刻处理，使得在所述内层芯板上形成线路，在线路制作时将焊盘的外周尺寸加大；

S4：对形成一定线路的所述内层芯板进行图形电镀，加大线路并增加所述内层芯板面铜的厚度；

S5：对所述内层芯板表面棕化处理，粗化铜表面；

S6：采用高精度控深锣控制元器件焊盘位的深度成型，并通过高压水洗将锣板粉尘去除；

S7：回流焊元器件，将元器件与焊盘之间通过机械与电气连接形成电气回路；

S8：采用控深锣将元器件焊盘位周边多余的锡层去除，高压水洗后烘干，在等离子除胶将锣板粉尘去除，同时粗化所述内层芯板面层。

优选的，在步骤S2中，板电的电流参数为10asf*30min。

优选的，在步骤S3中焊盘的外周尺寸加大2mil～4mil。

优选的，在步骤S4中所述内层芯板面铜的厚度增加至45μm以上，

优选的，在步骤S4中图形电镀流程为：进板-除油-水洗-微蚀-水洗-酸浸-电镀铜-水洗-酸浸-电镀锡-水洗-出板；在电镀铜过程中，镀液中包括硫酸铜和硫酸，硫酸铜的浓度为50g-80g/L，硫酸的浓度为100-150ml/L；图形电镀电流参数为13asf*60min。图形电镀参数为13asf*60min。

优选的，在步骤S6中，所述元器件焊盘位深度的加工精度公差为±10μm。

优选的，在步骤S8中控深锣去除多余的锡层加工精度公差为±15μm。

优选的，在步骤S5中棕化的流程为放板-酸洗-水洗-水洗-除油-水洗-活化-棕化-水洗-水洗-出板，棕化线的速度为1.5m/min。