[发明专利]一种用于计算机软硬件插头连接处的防水保护装置在审

专利信息
申请号: 202011561672.1 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112736556A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 沈钦 申请(专利权)人: 杭州宜讯科技有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/639;H01R13/631;H01R13/62
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 张静
地址: 311254 浙江省杭州市萧山区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 计算机 软硬件 插头 连接 防水 保护装置
【权利要求书】:

1.一种用于计算机软硬件插头连接处的防水保护装置,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的内腔固定安装有主机(2),所述外壳(1)右侧的中部固定安装有连接座(3),所述连接座(3)的右侧活动安装有插头(4),所述连接座(3)的上下两侧固定安装有变形套(5),所述变形套(5)的内腔固定安装有电流变液(6),所述变形套(5)内腔的左侧活动安装有挡板(7),所述挡板(7)的左侧固定安装有弹簧一(8),所述挡板(7)的上下两侧均固定安装有密封垫(9),所述挡板(7)左侧的顶部固定安装有连接杆(10),所述连接杆(10)的顶部固定连接有丝线(11),所述外壳(1)内腔的右侧固定安装有连通座(12),所述外壳(1)右侧的中部活动安装有移动杆(13),所述移动杆(13)的中部活动安装有支撑座(14),所述外壳(1)右侧的中部固定安装有旋转轴(15),所述旋转轴(15)的右侧活动安装有密封套(16),所述主机(2)右侧的底部固定安装有电磁铁(17),所述电磁铁(17)的顶部固定安装与触电点(18),所述触电点(18)的顶部固定连接有导线(19),所述外壳(1)内腔右侧的底部固定安装有条形框(20),所述条形框(20)内腔的右侧固定安装有弹簧二(21),所述弹簧二(21)的左侧固定安装有磁块(22),所述条形框(20)的顶部开设有条形槽(23),所述磁块(22)的顶部固定安装有竖杆(24),所述竖杆(24)顶部的左侧固定安装有导体(25)。

2.根据权利要求1所述的一种用于计算机软硬件插头连接处的防水保护装置,其特征在于:所述旋转轴(15)的左侧开设有条形孔(151),所述条形孔(151)的形状大小与移动杆(13)右侧的形状大小相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种用于计算机软硬件插头连接处的防水保护装置,其特征在于:所述导体(25)的形状大小与触电点(18)之间的形状大小相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种用于计算机软硬件插头连接处的防水保护装置,其特征在于:所述变形套(5)的材料为耐高温橡胶材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种用于计算机软硬件插头连接处的防水保护装置,其特征在于:所述丝线(11)的一端与连接杆(10)固定连接,所述丝线(11)的另一端穿过连通座(12)与移动杆(13)的左侧固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于计算机软硬件插头连接处的防水保护装置,其特征在于:所述电磁铁(17)未通电时和磁块(22)相对一侧的磁极相同。

7.根据权利要求1所述的一种用于计算机软硬件插头连接处的防水保护装置,其特征在于:所述触电点(18)的顶部通过导线(19)与变形套(5)电性连接。

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