[发明专利]雾化芯用纳米多孔陶瓷及其制备方法有效
申请号: | 202011561865.7 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN112592200B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 林光榕;秦飞;刘卫丽 | 申请(专利权)人: | 惠州市新泓威科技有限公司 |
主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06;C04B33/13;C04B33/04;C04B33/32;A24F40/70;A24F40/46 |
代理公司: | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人: | 满群 |
地址: | 516000 广东省惠州市大亚湾*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 雾化 纳米 多孔 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
本发明雾化芯用纳米多孔陶瓷及制备方法,所述陶瓷包括:纳米氧化硅1~60份,陶瓷粉体10~80份,造孔剂1~50份,烧结助剂1~40份。制备方法包括:⑴称取纳米二氧化硅、陶瓷粉体、造孔剂、烧结助剂原料,置于球磨装置中混合球磨;⑵将球磨后的混合料烘烤干燥,得到混合粉料;⑶将石蜡加热至融化状态,边搅拌边加入混合粉料,加入完毕后继续搅拌1~8h,得到石蜡浆料;⑷将石蜡浆料注入预先准备的模具中,冷却成型,脱模得到蜡模;⑸将蜡模预加热进行除蜡,得到除蜡样;⑹将除蜡样进行烧结、降温,得到纳米多孔陶瓷。其有益效果是,解决了现有技术不能同时满足高孔隙率和高强度要求的问题,以及解决了杂质和重金属容易析出的问题。
技术领域
本发明属于雾化芯技术领域,特别涉及一种雾化芯用纳米多孔陶瓷及其制备方法。
背景技术
雾化芯主要用于电子雾化器中,将待雾化液体进行加热雾化成气溶胶或蒸汽、汽雾,以便用户吸食。待雾化的液体可以是烟液或含有药物的溶液,用于健康医疗之用途。
目前雾化芯包括了多孔陶瓷为基材制成作为发热体,多孔陶瓷发热体主要是采用多孔陶瓷基体烧结的工艺,并在较低的温度下烧结。现有多孔陶瓷雾化芯及其制备方法是采用常规陶瓷粉体经过研磨后混合作为陶瓷粉体材料,降低烧结温度的方法是通过添加玻璃粉或石英砂实现,其软化温度点低,但制得的产品抗冷热冲击能力差,陶瓷在反复使用中会产生开裂漏油的问题,在结构不稳定的情况下,陶瓷内部的杂质和重金属容易分离出来混入待雾化的液体中,给人体带来潜在的危害。同时由于烧结温度低,为了保证产品的结构强度,通常采用降低孔隙率的方法解决,而产品孔隙率低,会导致产品在使用过程中容易积碳产生异味。
发明内容
本发明所解决的技术问题是克服现有技术不能同时满足高孔隙率和高强度要求的不足,以及解决强度结构不稳定的情况下,陶瓷内部的杂质和重金属容易分离出来混入待雾化的液体中,给人体带来潜在危害的问题,而提供一种雾化芯用纳米多孔陶瓷及其制备方法。
本发明的技术解决方案是所述雾化芯用纳米多孔陶瓷,其特殊之处在于,按重量份包括以下组分:纳米氧化硅1~60份,陶瓷粉体10~80份,造孔剂1~50份,烧结助剂1~40份。
优选地,按重量份包括以下组分:纳米氧化硅5~40份,陶瓷粉体20~70份,造孔剂5~30份,烧结助剂1~20份。
优选地,所述纳米氧化硅包括胶体的纳米二氧化硅或粉体的纳米二氧化硅,其纳米颗粒的一次粒径为10~150nm,胶体的纳米二氧化硅的量以其中固体份二氧化硅计。
优选地,所述陶瓷粉体包括高岭土、硅藻土、氧化铝、氮化硅、碳化硅、石英砂、玻璃砂、黏土、长石粉中的至少一种。
优选地,所述造孔剂包括石墨、淀粉、面粉、豆粉、聚苯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球、碳酸盐、铵盐、蔗糖、纤维中的至少一种,所述造孔剂粒径为1~200微米。
优选地,所述造孔剂为粒径1~20微米的鳞片状石墨。
优选地,所述烧结助剂包括氧化硼、硼酸、油酸、硬脂酸、硅酸钠、氧化钙、氧化铁、氧化钛中的至少一种。
本发明的另一种技术解决方案是,所述雾化芯用纳米多孔陶瓷的制备方法,包括以下步骤:
⑴按照配方称取纳米二氧化硅、陶瓷粉体、造孔剂、烧结助剂原料,置于球磨装置中混合球磨;
⑵将步骤⑴球磨后的混合料烘烤干燥,得到球磨干燥后的混合粉料;
⑶将石蜡加热至融化状态,边搅拌边加入所述混合粉料,加入完毕后继续搅拌1~8h,得到石蜡浆料;
⑷将所述石蜡浆料注入预先准备的模具中,冷却成型,脱模得到蜡模;
⑸将所述蜡模预加热进行除蜡,得到除蜡样;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市新泓威科技有限公司,未经惠州市新泓威科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011561865.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。