[发明专利]表面阶梯型电路板对位检查方法及电路板在审

专利信息
申请号: 202011561958.X 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112616266A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 黄治国 申请(专利权)人: 悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 陈君名
地址: 215124 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 表面 阶梯 电路板 对位 检查 方法
【权利要求书】:

1.一种表面阶梯型电路板对位检查方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、在激光钻孔工序之前,在电路板上铣出定位孔;

S2、在激光钻孔工序中,额外钻出若干个卫星孔,所述若干个卫星孔环绕于所述定位孔周围;

S3、在激光钻孔工序完成后,目视检查所述定位孔和卫星孔的相对位置,判断是否存在偏位。

2.根据权利要求1所述的表面阶梯型电路板对位检查方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述若干个卫星孔被设计为到所述定位孔的距离相同。

3.根据权利要求1所述的表面阶梯型电路板对位检查方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述若干个卫星孔被设计为关于所述定位孔中心对称。

4.根据权利要求1~3中任一所述的表面阶梯型电路板对位检查方法,其特征在于,所述步骤S3中目视检查所述定位孔和卫星孔的相对位置包括:目视检查各个卫星孔到定位孔的距离是否一致。

5.根据权利要求4所述的表面阶梯型电路板对位检查方法,其特征在于,所述步骤S3中目视检查所述定位孔和卫星孔的相对位置包括:目视检查定位孔和卫星孔是否发生变形。

6.一种表面阶梯型电路板,其特征在于:所述电路板上开设有激光钻孔工序前铣出的定位孔和激光钻孔工序中钻出的若干个卫星孔,所述若干个卫星孔环绕于所述定位孔周围,所述卫星孔用于在激光钻孔工序完成后目视检查,判断是否存在偏位。

7.根据权利要求6所述的表面阶梯型电路板,其特征在于:所述若干个卫星孔到所述定位孔的距离相同。

8.根据权利要求7所述的表面阶梯型电路板,其特征在于:所述若干个卫星孔关于所述定位孔中心对称。

9.根据权利要求7所述的表面阶梯型电路板,其特征在于:所述卫星孔的数量为8个。

10.根据权利要求7所述的表面阶梯型电路板,其特征在于:所述卫星孔边缘到所述定位孔边缘的距离为0.1mm。

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