[发明专利]ECO改版改变冗余图形填充方法、终端设备和存储介质

说明书

本发明公开了一种ECO改版冗余图形填充方法，包括：从ECO改版前版图数据中，将冗余填充图形和非冗余填充图形分别抽取出来；将提取的非冗余填充图形与ECO改版版图图形进行层与层的差异对比，并在有差异位置生成标定识别层；保留标定识别层外的冗余填充图形，移除标定识别层内的冗余填充图形，形成第一中间版图图形；根据ECO改版版图图形数据，在第一中间图形数据标定识别层范围内重新插入并优化冗余图形，形成第二中间版图图形；将第一中间版图图形和第二中间版图图形合并得到最终ECO改版版图。本发明能够有效地避免ECO造成冗余图形发生位移等问题，缩短了冗余图形的填充周期，同时极大程度的减小了冗余图形对工艺的影响，提高了工艺的稳定性。

技术领域

本发明涉及半导体生产制造领域，特别是涉及一种用于ECO(Engineering ChangeOrder,产品发生技术变更指令)改版冗余版图需要重新填充时的ECO改版冗余图形填充方法。本发明还涉及一种用于所述ECO改版冗余图形填充方法的终端设备，以及一种用于实现所述ECO改版冗余图形填充方法中的步骤的计算机存储介质。

背景技术

在半导体制造领域内，冗余图形填充是一道必不可少的工序流程，它可以有效改善化学机械研磨(CMP)所产生的热点(Hot spot)问题，提高CMP的稳定性。同时，冗余图形填充往往都是在流片(tapeout)最开始的时候进行操作处理的，传统的冗余图形填充方式如图1所示，客户在完成版图设计后便需要填充冗余图形，将合成后生成的新版图数据用于后续的量产流片中。

当一个产品发生ECO(Engineering Change Order,产品发生技术变更指令)时，由于原始版图数据发生变化，因此对应的冗余图形需要重新填充，同时又希望新加的冗余图形与前一版冗余图形在绝大部分区域内保持一致，仅允许新旧两版数据差异位置附近的冗余图形不一样。这一需求的实现过程是非常困难的，特别是随着技术节点的不断减小，冗余图形通常会被设计成类器件组合结构或交叉组合结构，并且填充过程对可填区的范围大小变得十分敏感，往往会因为版图的一点点差异而引起“动全身”的影响。因此，如遇此类需求时，DFM技术人员往往会花费大量的时间和精力去特殊处理冗余图形。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念,该简化形式的概念均为本领域现有技术简化，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本发明要解决的技术问题是提供一种能避免ECO改版新旧冗余图形发生位移，缩短ECO改版冗余图形的填充周期，提高ECO改版冗余版图填充效率的ECO改版改变冗余图形填充方法。

相应的，本发明还提供了一种用于所述ECO改版冗余图形填充方法的终端设备，以及一种用于实现所述ECO改版冗余图形填充方法中的步骤的计算机存储介质。

为解决上述技术问题，本发明提供的ECO改版冗余图形填充方法，包括以下步骤：

步骤1，从ECO改版前版图数据中，将冗余填充图形和非冗余填充图形分别抽取出来；

步骤2，将提取的非冗余填充图形与ECO改版版图图形进行层与层的差异对比，并在有差异位置生成一个用于后续冗余图形优化填充的标定识别层；

步骤3，根据所述将标定识别层对冗余填充图形进行处理，保留标定识别层外的冗余填充图形，移除标定识别层内的冗余填充图形，形成第一中间版图图形；

步骤4，根据ECO改版版图图形数据，在第一中间图形数据标定识别层范围内重新插入并优化冗余图形，形成第二中间版图图形；

步骤5，将第一中间版图图形和第二中间版图图形合并得到最终ECO改版版图。

可选择的，进一步改进所述的ECO改版冗余图形填充方法，所述标定识别层的尺寸范围5Xpitch～10Xpitch。