[发明专利]一种高速互联结构

权利要求书

1.一种高速互联结构，其特征在于，包括：

用于直流信号传输的部分设置有直流信号管脚，所述直流信号管脚由上层管脚和下层管脚构成，或者所述直流信号管脚由单独的上层管脚构成，或者所述直流信号管脚由单独的下层管脚构成；

用于高频传输的部分采用高频阻抗匹配的金属图案和金丝组合实现，所述金属图案与所述金丝组合构成补偿结构，所述补偿结构使得高速互联结构的高频阻抗能够连续的完成过渡；

对于一个金属图案，与之电气连接的金丝组合采用第一短线、长线和第二短线排列的键合线结构。

2.根据权利要求1所述的高速互联结构，其特征在于，所述高速互联结构用于气密的管壳陶瓷部分和/或单独的陶瓷部分，具体的：

所述管壳陶瓷部分上设置有所述直流信号管脚和金属图案；和/或；

所述单独的陶瓷部分上设置有所述直流信号管脚和金属图案；

其中，所述金属图案用于在进行所述管壳陶瓷部分和/或单独的陶瓷部分组装时，与相应金丝组合完成电气连通。

3.根据权利要求2所述的高速互联结构，其特征在于，所述高速互联结构具体包括：

所述直流信号管脚直接与PCB板的金手指进行焊接固定，所述直流信号管脚不仅起到传输直流信号的作用，还将PCB板与所述管壳陶瓷部分或单独的陶瓷部分机械固定在一起。

4.根据权利要求2所述的高速互联结构，其特征在于，所述高速互联结构具体包括：

用金丝将管壳陶瓷部分或单独的陶瓷部分中，多个金属图案与PCB板上相应功能的金属化层连接到一起；其中，PCB金属化层部分设计了带有补偿金丝寄生参数的金属图案。

5.根据权利要求1所述的高速互联结构，其特征在于，所述第一短线、所述长线和所述第二短线各自的金丝的径长相同；并且，所述第一短线和所述第二短线的线长相同。

6.根据权利要求1所述的高速互联结构，其特征在于，在相应的接口阻抗体现为50欧姆时，所述金属图案所呈现的阻抗特性为频率在1GHz时，表现出50欧姆的阻值，所述金丝组合具体为：

所述第一短线和第二短线各自所展现的等效阻抗为0.04欧姆；

所述第一短线和第二短线各自所展现的等效电感为0.115nH；

所述长线所展现的等效阻抗为0.085欧姆，相应展现的等效电感为0.13nH；

所述金丝组合所呈现的与两侧金属图案之间的等效电容为0.02pF。

7.根据权利要求6所述的高速互联结构，其特征在于，所述高速互联结构适用的高频频段为100G-400G传输速率场景。

8.根据权利要求6所述的高速互联结构，其特征在于，金丝的等效电路由等效电感，等效电阻，以及分别与所述等效电感和等效电阻并联的两个等效电容组成，其中，等效电感的计算方式为：

其中，l为金丝的长度，d为金丝的直径，μ₀为真空中的磁导率，μ_r为金丝的相对磁导率。

9.根据权利要求1所述的高速互联结构，其特征在于，对于一个金属图案，与之电气连接的金丝组合采用第一短线和第二短线排列的键合线结构；或者，采用第一短线和长线排列的键合线结构。