[发明专利]层叠线圈部件以及设计方法

说明书

本发明提供即使在流过大电流的情况下也较高地维持接合可靠性的层叠线圈部件。层叠线圈部件包括：绝缘体部；线圈，埋设于上述绝缘体部，由多个线圈导体层电连接而成；以及外部电极，设置于上述绝缘体部的表面，与上述线圈电连接，上述线圈导体层中的至少一个线圈导体层包括引出部以及卷绕部，该线圈导体层通过该引出部与外部电极连接，从上述绝缘体部露出的上述引出部的露出部的面积(S)为0.018mm²以上。

技术领域

本发明涉及层叠线圈部件及其设计方法。

背景技术

由于近年来的电子设备的大电流化的趋势，要求层叠线圈部件具有较高的额定电流。作为以往的层叠线圈部件，例如，已知有具备坯体以及设置于该坯体内的线圈的层叠线圈部件(专利文献1)。专利文献1中公开的层叠线圈部件通过以下步骤制造，即：在构成坯体的磁性体层上形成厚度30μm左右的线圈导体层而获得线圈导体印刷片材，将多枚该片材压接并烧制。

专利文献1：日本特开2019-47015号公报

根据本发明者们的研究，发现若在层叠线圈部件中流过大电流，则存在外部电极中的电镀成分、特别是Ni扩散至焊料，而接合可靠性降低的担忧。

发明内容

本公开的目的在于提供即使在流过大电流的情况下也较高地维持接合可靠性的层叠线圈部件，以及提供该层叠线圈部件的设计方法。

本公开包括以下方式。

[1]一种层叠线圈部件，包括：

绝缘体部；

线圈，埋设于上述绝缘体部，由多个线圈导体层电连接而成；以及

外部电极，设置于上述绝缘体部的表面，与上述线圈电连接，

上述线圈导体层中的至少一个线圈导体层包括引出部以及卷绕部，该线圈导体层通过该引出部与外部电极连接，

从上述绝缘体部露出的上述引出部的露出部的面积S为0.018mm²以上。

[2]根据上述[1]所述的层叠线圈部件，其中，上述面积S为0.020mm²以上。

[3]根据上述[1]或者[2]所述的层叠线圈部件，其中，上述面积S为0.032mm²以下。

[4]根据上述[1]～[3]中的任意一项所述的层叠线圈部件，其中，上述引出部的厚度比上述卷绕部的厚度厚。

[5]根据上述[1]～[4]中的任意一项所述的层叠线圈部件，其中，上述引出部的厚度与上述卷绕部的厚度之比为1.1以上且2.0以下。

[6]一种设计方法，是层叠线圈部件的设计方法，上述层叠线圈部件包括：

绝缘体部；

线圈，埋设于上述绝缘体部，由多个线圈导体层电连接而成；以及

外部电极，设置于上述绝缘体部的表面，与上述线圈电连接，

上述线圈导体层中的至少一个线圈导体层包括引出部以及卷绕部，该线圈导体层通过该引出部与外部电极连接，

上述设计方法包括：

决定上述层叠线圈部件的额定电流(I)的步骤；以及

决定从上述绝缘体部露出的上述引出部的露出部的面积(S)以使上述额定电流(I)与上述面积(S)之比(I/S)为210A/mm²以下的步骤。

根据本公开，能够提供能够通电大电流且接合可靠性较高的层叠线圈部件。另外，根据本公开，能够提供接合可靠性较高的层叠线圈部件。

附图说明